自我介绍
一、2019年至2022年工作于上海天马微电子有限公司工艺分部，职务工艺技师
二、2019年开始接触CFOG工艺制程及产品异常处理/风险评估，熟练掌握各产品制程要求及产品在生产过程中出现各种问题应急处理措施，在短时间内给出临时方案及长期改善措施。
三、通过自己工作能力及经验累积目前达成情况如下：
1、日常产品出现显示问题的原因分析及处理措施 。
2、新产品的验证方式及改动。
3、班内组员的能力提升及经验传授。
4、对生产过程中出现的产品问题给予及时的应急处理及长期改善措施，产品处理完成后的风险评估。
5、熟练掌握对松下105 FOG及松下005 COG以及景泰封胶机的运转方式。
6、协助工程师进行产品优化处理及长期改善标准。
7、产品生产后进行问题总结，对产品提供适用于该产品的SOP。
四、过去工作的主要成果如下：
1、通过观察产品崩缺现象及治具了解，从而优化带有回字型FPC治具，降低治具导致产品崩缺率为零。
2、对产品表面UV胶有缩胶现象进行研究，通过各种验证方式从而改变FOG压合位及实装高度的方式改善UV胶缩胶问题。
3、对于COG/FOG Bonding 异物的成分解析，确定相对应的机台结构进行调整降低COG/FOG Bonding 异物。
4、与作业人员进行及时沟通缺认工作过程中容易疏忽导致产品出现品质问题的了解，及时给予防呆措施改善。
5、与设备技师/生产干部交流提供出对机台的嫁动率提升产品的良率提升。
