岗位职责：

1、新项目电子部分评估：IC选型/贴合方式/功能等项目整体方案的评估确认

2、FPC原理图及LAYOUT绘制；

3、SMT BOM资料制作；

4、电子部件确认签样：TPFPC的原理设计、layout打样对接以及首次来料确认签样

5、负责TP、FPC设计及相关电子元器件选型及TP功能测试和相关不良分析

6、电子类异常处理及跟进；

7、电子类材料导入评估及跟进；

8、对电子类物料供应商的评估及审核；

9、上级交代的其他临时性工作；

岗位要求：

1、懂TP电子设计及调试TP

2、TP研发电子工作经验3年以上；

3、能独立解决TP电子结构上的技术问题；

4、熟练操作CAD、Protel/Pads、Office办公软件；

5、可独立完成FPC Layout；

6、有15.6寸以下Film AgITO全激光镭射研发经验优先。

7、熟悉目前主流IC方案，拥有较强的软件调试及功能不良分析能力；

8、需要懂 黄光、激光、GG结构触摸屏全流程，全贴合工艺全流程

9、责任心强，有团队合作精神，服从领导安排；

10、能接受出差，全年1-3个月时间在深圳，其余大部分时间在湖南湘乡，接受不了勿扰！