1、负责Bonding线（芝普/日立）设备的现场维护、切换机型及异常处理；

2、对现场品质异常、设备异常主导分析与彻底解决；

3、对生产设备作业过程的稳定性做到相关保障，提高生产效率与产品质量；

4、编制设备类相关使用作业指导书，以及设备作业人员的培训工作；

5、落实并定期对设备进行维护、管理，并制作维护管理计划；

6、对设备的效率，安全性，稳定性，操作防呆性进行改良和完善。

任职要求：

1、中专及以上学历;

2、有3年以上芝普或日立设备的调试及维修经验;

3、能独立完成各尺寸的转型编程,熟悉工艺标准参数

4、训练掌握全自动设备或同类型的大尺寸Bonding设备;

5、懂Excel办公软件应用，有PPT报告编写能力。