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研发整体工程师

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更新于:2024-05-15浏览:
地址高邮市城南经济新区中心大道与G233交界处
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职位描述

1.研发结构和电子全盘工程师,5年以上研发工作经历。

2.能独立完成TFT-LCM结构、电子、软件、FAE技术支持等。

       3.LCD类型:IPS(含TDDI)、TN、VA、oncell、incell、全贴合等。      

  4.屏接口:EDP、Hdimo、Lvds、Mipi、3w-Spi、Qspi、 6800、8080、GRB-S、RGB-P触摸屏接口12C、SPI等。

     5.TP全烧录与生产测试程序调试。LCD MTP、OTP全代码烧录与码片测试。

     6.处理闪屏、残影、EMI、EMC、群脉冲干扰等。

     7.处理客户各类售前售后FAE技术支持。

     8.使用各类测试盒或自研测试板

     9.能协助方案处理安卓、LINUX、RTOS中的各类异常。

      非全盘类工程师勿扰,董事长亲自面试,一经录用,待遇优厚。

职位发布者
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  • 135天简历回复时长
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