1.模组和贴合产线异常处理 2.模组贴合段相关SOP撰写 3.客诉不良分析改善 4.产线良率提升

蚌埠国显科技有限公司
1.主要负责大尺寸全贴合及后段模组
2.主要工作内容:
2.1产线良率提升
2.2CGTP破片报废降低
2.3相关sop编写
2.4客诉处理
3.主要生产机种:亚马逊，小天才，三洋
4.产品尺寸:从10寸到16寸

工作经历
一. 2012.3-2022.12南京群志光电有限公司 职务：高级工程师
1.LCM模组制程工艺流程优化改善（负责过苹果，华为等产品），贴合制程艺流程优化改善（负责华为，索尼，摩托等产品）
2.产品品质异常分析改善及成效追踪；
3.产品良率与生产效率提升；
4.产品部材回收再利用，降低成本；
5.工艺流程及作业方法标准化文件撰写、更新等；
6.领导团队进行产品专案改善，创造效益；
7.重点岗位员工的教育培训与团队管理；
主要贡献
1. 贴合前LCM端子部两侧硅胶点胶制程导入，解决贴合后产品端子部破损不良。主要工作:点胶路径设置，点胶效果确认等
2. open cell机种导入，贴合后组背光节省人力成本
3. 贴合站点异物改善专案负责人，降低贴合过程中异物的产生，有开始4%降到0.7%
4.盲孔机种贴合制程导入及良率管控（目前贴合良率98%以上）。盲孔气泡加压条件DOE，贴合机台参数验证等
5.贴合从CG清洁到外观一条龙生产:人力节省，加压脱泡参数等全自动验证。
6.贴合CG干擦机的导入:主要负责干擦效果验证，机台参数设定。
7.CG防混料识别机构导入。

1.负责产线良率提升和改善
2.客诉不良处理
3.新产品实验流程及Sop编写
4.产能效率提升