1.对当前已有制程出现的问题进行分析改善，同时输出改善报告
2.对新项目实时跟进，针对当中发现的问题及时解决及汇报
3.对人员日常工作当中的出现的不规范操作进行培训整改

1.负责贴合异物专案改善，降低异物比例
2.对贴合段发生的异常进行梳理排查与改善
3.培训人员的作业手法以及提高风险意识
4.SOP撰写，异常报告及改善报告输出

工作内容:
1.负责Pad cut ,偏光片贴合，IC/FPC绑定，OCA贴合 ，异形切割及打孔发生的异常进行梳理排查与改善。
2.人员教育训练，培训操作手法，及提升品质风险意识。
3.SOP撰写，异常报告及改善报告输出，及后续平行展开。
4.设备参数维护
5.DOE验证

1.Cutting 段设备导入与验收;根据公司实际生产需求，立项导入设备，寻找设备厂
家，撰写评估报告，报告通过后，上采评会;PO&PR 单开立，确认厂家，厂商设备
生产中，去实地初次验证;二次配，movein 协调，协助厂商调机过程中的困难处理;
小，中，大批量验证;设备验证，包括稳定性，TT ,品质等方面验证。
2.设备及制程操作 SOP 撰写，保养表单制定，以及设备参数维护。
3.人员教育训练，提升设备异常处理能力以及 TT 提升。
4.对 Cell 切割及 Pad Cut 制程中发生的异常进行风险排查改善，提高制程良率，输出异常报告。
5.设备日常异常处理及维修保养。
6.设备 Partical&Cost down 管控