主要工作事项： 一、职责范围：（POL段、C/FOG段、贴合段、背组段、点胶段） 1.负责当班单线直通率达标及改善，针对POL段，贴合段，组装段，点胶段的外观/电测不良进行拆解深层次分析并有效改善并跟进改善效果； 2.负责当班单线的良率，对COC/FOG段的电测功能不良/TP不良进行分析并改善，以及IC/FPC进行交叉验证确认根本原因并有效改善并提升良率； 3.针对破片/红蓝斑/黑团等继续分段排查精准分析产生因并及时有效改善并对红蓝斑/黑团进行验证转良； 4.对引进新物料/辅料进行验证跟进物料对产品的综合影响； 5.对导入新产品新型号进行跟进并对新型号的人/机/料/法/环五大因素输出问题点 6.按时按质完成公司领导交办的其他工作任务。 二、主要工作绩效 1、通过优化铁氟龙厚度及邦定工艺，解决IC/FPC绑定金球不良（单项不良高达0.5%）重大质量隐患。 2、通过对人、机、料、法、环的分析改善，解决POL异物、贴合异物、贴合气泡、BL组装异物的四大质量异常，使POL异物贴合异物降低至1.2%以下，BL组装异物降低至0.30%以下。 3、在COG/FOG产品的返修项目上引进新ACF去除液、新设备及新返修工艺，使IC与LCD的返修利用率由60%提高到90%以上。 4、采用新的全贴合工艺及优化除泡参数，使贴合气泡由10%下降至0.30％以下，贴合FPY由90％提升至98.50％以上。 5、成立POL段到组装段的LCD总制程报废专案改善小组，有效控制LCD制程报废及潜在质量隐患（LCD总制程报废由3.0%下降到0.5％以下） 6、负责BL拆解利用率提升及TP冷冻拆解良率提升，使BL拆解利用率由30%提升至70%，TP冷冻拆解良率由65%提升至90%以上。 7、LCD红蓝斑/白斑转良率由之前50%经验证可提升至95%