1.Notebook/ Monitor屏幕维修工艺提升（维修分析方法，维修资财供应商寻找，维修设备导入等）；
2.屏幕不良（工程内不良和DOA不良）分析,对策导入及结果验证。
3.屏幕不良工艺分析

2014.07~2022.09喜星电子（南京）有限公司：
1.第一阶段（2014.07~2018.08）
LGD Monitor整机生产（LCM无尘段生产工程师）：
负责整个LCM段从线体Set UP到审核验收，人员招聘培训/工艺设备导入，后续生产管理，开发品试生产，人员layout规划，SOP、QC工程图编写，客诉处理等。

2.第二阶段（201808~2022.09）
NB向LCD Module生产（生产/工程主管、科长）：
1）LGD 烟台工厂 Mobile Module Cell 切割段工程学习后返回工厂针对本工厂Cell 切割段（NB Module切割，研磨，清洗、外观、画面检查）Set-UP，试生产，SOP编写，人员培训等；

2）后续工厂内CP段Set-Up（POL贴偏、TAB Bonding、PCB Bonding，DIP段）：
（1）南京 LGD 工厂CP段学习，后负责TAB PCB Bonding工程验证生产（Bonding工程 CTQ检查 标准制作及工程能力验证和不良分析）；
（2）Bonding工程条件DOE 试验，Bonding 工程 Model别假压/本压工程条件制定（重点是温度测定JIG制作和温度测量），编写工程条件指导书，COF Punching模具管理等；
（3）CP Bonding维修半自动设备生产调试，工程条件制定
（4）CP段 APQP、PFD、P-FMEA等材料编写

3）量产稳定阶段：
（1）新产品/新设备导入量产跟踪（DV/EV/PV/MV），对整个过程进行规划（人员，资材、治具、电算 、SOP、CTQ和CTP），联络各相关部门对新产品导入量产等工程条件确认，验收，完善产品可生产性，协助开发部门解决产品存在的问题；
（2）Bonding段不良分析，产品性能及结构方面，设备治具及耗材方面的工艺改善；
（3）CTQ SPC管理（周报汇总），MSA管理（检查人员和检查设备）；
（4）量产过程中新设备/新工艺/新材料（ECR/ECO/ECN）确认和发行
（5）客诉Issue分析与报告；
（6）针对生产OP与设备PM技术员OPL教育材料编写；
（7）工程KPI达成（生产稼动率、工程不良率等）；
（8）项目计划TDR管理（例如：Micro Pad 缓冲材，感压纸等耗材Cost Down，破损不良提升，设备维修经费降低等）；
（9）联想、惠普、戴尔、华硕等客户Audit对应。

三星TV向LCM 生产（PE助理工程师）：
1）量产CCFL 型号不良分析改善，产量提升；
2）IE分析
3）LED型号新机种导入，SOP编写，人员Layout，治具导入，材料验证等；
4）提案改善等。