本科学历 机械包装工程专业

高中学历 理科专业

8D、QC七手法、6C等

1.主导过偏光片固定位置刺伤改善，通过再现性方法，将隐藏在载台螺丝孔内被贴布覆盖的断弹簧找出，将厂内单线下偏刺伤从0.5%降到零。
2.主导过异物改善，使用层别法，通过拆片收集异物形状，大小，颜色，位置数据，将不同的异物数据进行分析，再进行机台机构的加减和辅助载具的位置变动，将暴量的异物从0.45%下降到0.15%，超额完成厂内要求0.2%。
3.主导完成PCB脱落的不良改善，通过实地观察，发现PCB压合入料过程中有轻微振动现象，添加辅助载具后，将振动引发的干涉消除，将原来每天的 脱落不良从0.2%降到零。
4.主导破片不良改善，其中一个案例是突发的崩边崩角破片，通过破片现象及位置分析后，会同机台报警记录，将清洗机夹持位置进行调整，将崩边崩角破片从0.3%降到零。
5.主导过ITO线路腐蚀项目，通过较少在生产过程中线路裸露，增加简单设备及对调生产工艺流程，将原来厂内腐蚀降低30%。
6.过高端客户7.85到31.5寸液晶显示屏，顺利完成目标，并维持长久合作;
7.团队合作才能勇往直前;
8. 努力工作，热爱生命;
9. 有盯有管、必定有用、使命必达。