1.负责贴片 、绑定 、组装良率监控及改善；
2.客诉不良解析及8D报告编写；
3.各段异常处理进度跟进及改善效果确认；
4.重大异常及客诉处理；
5.负责绑定DOE策划，DOE报告输出，试产不良分析报告输出；
6.负责SOP编写及文件更新
7.客户稽核问题点改善对策拟定及回复；
8.品质实验NG不良分析及制定改善对策并跟进效果；
9.维修验证机实施效果追踪， 维修人员手法培训 （ 包括偏光片， IC， FPC,BL
等不良维修 ）；
10.辅料评估报告撰写， 如 （ 粘着板 、硅胶皮等 ）；
11.数据统计， 制程， 来料报废退料确认签字；
12.主导及沟通生产 、设备 、品质等各部门的品质改善会议及方案的实施；