A3
负责绑定/pol贴/切割：658.652手机尺寸良率提升。
负责主导绑定/pol贴/切割异常处理。
负责主导来料不良反馈，新型号试产。
B1试产
负责OT11 8.68/闻泰10.95新型号试产。
新型号切割，pol贴，banding，组装，贴合DOE验证。
新型号各阶段试产问题点跟进以及改善关闭。
新型号转良产程序问题点沟通电子并进行优化，减少报废。
新型号来料不良收集并同步反馈IQC对供应商进行补料赔偿。



B1良产
负责OT11 8.68/闻泰10,95量产良率跟进。
关闭来料中板框胶泄漏，导致Panel分板异常。
关闭切割AOI点灯平台产生的批量破损。
关闭量产pol贴异物高发，同步更换研磨盘进行优化跟进。
关闭bandingFOG本压平台造成的连续破板-0.8%下降至0%
关闭bandingFPC来料脏污导致的局部粒子浅。抛料率下降0.8%
关闭banding一检点灯批量电流NG，拉通电子优化程序，将电流管控值增加2ma，减少当班次0.6%不良。
关闭MDL组装撕膜角停滞时间过长，撕膜角度过大，产生的BL异物增加-0.3%下降0.2左右。
关闭OCA贴合来料溢胶导致的拉胶-0.4%下降0.3左右保持0.5%左右的不良，同步拉胶供应商补料进行签单赔偿。
关闭CG来料划伤漏检，每天与供应商对漏检进行检讨，同步补料。
排查FQC CG划伤风险点：同步对风险点进行关闭。

1.负责 联凎7寸/华勤/新大路8寸 BD POL贴 良率提升改善。
2.负责主导banding/pol贴：功能不良/破损/机台AOI抛料/pol不良，专案改善
3.负责pol贴/banding新产品以及新材料的导入，SOP文件的更改编写。
4.负责主导每天pol贴/banding列会内容。并给出TOP项改善措施，监督&协助其他部门进行执行。
5.负责车间 SOP 文件整理编写和修改。
6.负责新材料导入验证及评估可行性
7. 负责工序工艺优化及改良、工艺技术问题的分析解决，提升生产效率，提高工艺水平
8.负责相关工艺项目方案的制定、实施及推广；
9.负责样品试产到量产前的数据收集及改善方案，跟踪推动方案并落地，及报告输出，样品制作，工艺分析及设备调试；

1.负责 B4 B8 华勤/闻泰/联想/TM客户 （邦定&贴合&返修）良率提升改善。
2,负责主导车间banding：功能不良/pol异物/破板 。返修：BL不良/破板。贴合：CG&贴合不良。专案改善。
3.负责车间 SOP 文件整理编写和修改。
4.负责新材料导入验证及评估可行性
1．主要负责paneI来料不良争议品，paneI pol/COG/FOG/FOB线上异常分析处理、生产良率制程报废管控
（1）针对产线反馈异常分析处理，及时给出改善对策。
（2）根据上级给予的良率进行管控，保证LOSS报废不超标。
（3）针对重大异常或每周TOP3 不良分析记录汇报。
（4）新物料验证，数据统计，制程，来料报废退料确认签字。
（5）开班每2H 训线，确认机台清洁状况，物料来料状况，有无违规作业现象等。
2．治具上线评估
（1）治具评估申请方便作业人员有效作业。
（2）治具上线效果确认治具使用效果。