1.新线体的架设，完成设备定位及调试，进行线体认证满足量产要求。
2.负责整个Bonding设备（松下105/007&诚亿860/850/800/600&集银FOG/FOB&V-oneAOI等）的维护及保养。
3.针对不良品的分析&设备异常提出改善报告。
4.完成与周边部门的生产协调及与客户&厂商进行设备及生产沟通。
5.协助NPI样品调试机台，DOE验证，及其他段设备故障维修，验证并优化制程参数（sop run&process data）。
6.参与提高生产效率和改善产品的质量的行动计划与实施。
7.设备技术人员的日常管理，教育训练等。
8.完成上级领导安排的其他工作。
相关专案经验：
1.更改各入料流水带定位方式，降低panel破损率。
2.将FOB对位上光源改为下光源，降低panel对位报警异常比率（因panel端子部涂布UV/Tuffy胶盖住Mark）
3.导入设备内自动扫码

1.主要从事手机事业部Bonding设备异常维护，保养，新机种设定等工作。
2.熟悉松下FPX102.TPX105.景泰点胶机，鑫三力COG/FOG.先锋AOI。
3.协助NPI样品调试机台，DOE验证。
4.新进设备的安装跟进及优化改善，评估设备能力是否满足生产需求。
5.跟踪生产情况，生产需求，生产过程，产值日标等。
6.完成上级领导安排的其他工作。