一.担任CFOG段工艺助理工程师，主要负责FOG制程良率提升和降低物料耗损； 1.负责担当FOG段制程工艺流程梳理和良率提升； 2.主导返修良率提升，改善作业操作手法与优化，制工具改善，拆解参数验证； 3.验证评估过主材及辅材物料验证评估，降低物料生产成本； 4.各制程文件更新与SOP编写制作，客户端周月报输出； 5.收集生产中问题点汇总跟进处理，制程工艺参数DOE验证，异常分析处理与改善； 6.熟练的对客户投诉进行原因分析，及8D报告回复； 二.制程改善代表案例： 1.FOG段静电击伤FPC D1/D2元器件，通过分析对设备静电产生位置进行排查，最终锁定为FPC手动上料平台铁氟龙静电绝缘层磨损摩擦电压超标，通过验证新型耐磨防静电材料，从5.5%的不良率直到关闭异常； 2.铜箔手工贴附作业时，由于定位柱为金属材料，产品上下滑动时定位容易与端子发生撞击，导致端子裂纹，贝壳状崩缺从而导致LCD批量报废，物料严重损耗，后续将铜箔治具定位柱有金属材质更改为亚克力材质，不良率由2.1%下降为0%； 3.FOG电测PI不良比例居高不下，EC出料搬运机械手放料时吸嘴处于COG入料平台边缘导致LCD弯曲变形，通过更改机台结构，PI不良由1.5%下降至0.05%；