1: 项目报价阶段，根据客供图纸，输出工艺流程图及良率耗损 2: 项目立项阶段，确认LCD IC等重点物料确认（LCD规格书，IC规格书） 3: 设计评审阶段根据最新BOm信息，图纸确认自动化能力，制程能力，及特殊工艺。 输出可制造性评估表。 4：样品阶段，确认CT程序，PCBi程序，LCM程序是否OK； 样品结构是否存在不符合项，记录问题并推动改善 5: EVT阶段&DVT阶段&PVT阶段，试产进度跟进，从物料到车间，包装到入库全流程； 试产阶段TOP项异常的分析及改善，功能不良的100%分析。 6: 直线切割& CNC& POL&abounding&LAMi&ASsy. DOE的方案策划，过程制造，报告输出 7： 试产阶段工装夹具的制造及验收 8： 厂内版试产总结报告及 客端交付件的编写输出 9: RA实验功能性不良分析及报告、试产阶段客退品功能性不良的8D报告编写 输出。