公司主要产品：从事研究开发、设计、生产中大尺寸TFT-LCD平板显示器件
涉及制程：切割、POL贴附、镭切、bonding、涂胶、ASSY、FI检验
一、工作内容纲要：

1.部门员工的指导权，考核权和奖惩权

2.制造部作业流程及手法规范，生产工艺流程的制订、控制、改善

3.负责产线作业指导书的编制计划，组织人员对产线进行循环改善

4.本部门与其他相关部门的沟通与协商，优化产线流程，提高良率，并实施本部门人员发展与培训计划

5.下属人员的工作绩效评估和考核，工作进度及劳动纪律、6S执行状况

6.部门周会月会检讨，KPI制定与达成

7.客户对应以及制程工艺问题讨论互动

8.辅助部门做好内外沟通协调工作及部署能力养成，如期完成上级主管交付任务并汇报执行结果审核日报提到异常之工时及改善措施

专案推动改善：
1.B10-12.2初期导入量产时出现IC磕伤事件，出现批量性显示功能性不良，通过对人/机/料/法/治工具进行优化改善，从原本高发2.5%降到1%以内，同步找出客户机构设计缺陷，拉通客户研发单位进行从根源改善
2.B1-19因客户物料Cost Down,在导入初期时及时发现客户BLU机构设计缺陷，及时反馈拉通客户更改设计变更，从根源改善产品出货客户端客诉风险
3.B4-215（BDLS）机种试产时FPY直通良率70%，小批量量产时总结各站问题，通过对各段制程细致优化（包含人/机/料/法/环/治工具）方面进行改善，目前FPY直通良率达到接近95%，离客户给出目标迈出一大步
4.B19-34曲面屏机种试产时FPY直通良率85%，成立专案改善小组总共试产3次，各站问题点收集检讨拉通，通过各制程工艺优化及治工具改善，试产整体直通率达到95%并顺利移交量产，量产后持续跟踪改善，整体直通率已提升至97.5%

公司主要产品：从事研究开发、设计、生产和销售自产的中小尺寸及新型手机TFT-LCD平板显示器件
涉及制程：切割、POL贴附、bonding、涂胶、ASSY、TP贴合、FI检验

一、工作内容纲要：
1.QC管制工程图及生产作业指导书制做修订
2.生产制程问题的分析与解决，生产作业方法及流程的持续改善
3.标准工时的建立与产能核算，人员定额，设备能力评估
4.产品直通率及产能效率提升，人员优化，品质改善及相关CIP专案推进，制程FMA手法教育改善
5.生产车间及生产线标准化制定规范
6.对生产中的异常能正确分析及处理和防范，对生产工艺进行改善，优化生产流程，提升产品一次通过率，降低原材料损耗率
7.制程需求DOE条件验证
8.辅助部门做好内外沟通协调工作及部署能力养成
9.如期完成上级主管交付任务并汇报执行结果审核日报提到异常之工时及改善措施
重大专案改善部分：
一）Moto 5寸重点型号POL异物良率改善，通过变更切割制程工艺参数，切割外观工序增加单Cell表面使用离子风蛇吹拭，POL贴附制程导入研磨带研磨间隙自动调整程序，变更机台贴片平台、撕膜滚轮、POL贴附滚轮清洁频率，关闭lcd清洁滚轮清洁程式，POL贴附良率由原来90%提升至98.5%，POL异物不良率由原来4%降至0.8%；
二）ZTE 7寸重点型号FOG站，电测画面横线异显不良高达5%，通过各工序机台静电离子Bar消散、制工具接地、人员静电、LCD来料，排查锁定FOG工序电测所发现的横线异显不良原因为LCD ito线路被静电击伤，发生工序POL贴附制程造成；针对POL贴附工序造成ITO线路静电击伤现象，通过变更POL贴附撕膜速度、POL贴附速度等工艺参数，改变POL贴附方式：由原来PIN端贴附变更为非PIN端贴附，ITO 静电击伤不良率由原来4%降低至0.2%
新品方面：
1.小米X5新品导入:依据客户实际样品需求，共主导7次试产，期间各次样品需求都按时达成交货，并以达成目标的良率（直通率92%，含原材不良）顺利导入量产。
2.小米X7项目导入:依据客户实际样品需求，共主导5次试产，期间各次样品需求都按时达成交货，并以达成目标的良率（直通率91%，含原材不良）顺利导入量产。
3,小米系列机种,量产阶段破片率持续改善,通过优化人员作业手法, 优化治工具防撞/防压设计,建立Bonding机平台/刀头异物预警机制等有效减少人为破片/边角撞破/成批量机台压破,破片率由改善前（X5为3.2% X7为3.8%）,持续改善后稳定保持在（X5为0.2% X7为0.1%）.
4. 小米系列机种Bonding段通过优化测试治具放片凹槽裸空及接地,有效降低测试画面异常不良及边角蹦破/蹦裂,优化机台刀头/平台清洁方式,建立预警及人员责任机制,有效降低测试线不良,通过导入FPC原材简易测试治具,有效降拦检原材不良流入,降低画面异常/无画面等.整体良率由导入前的（X5为91.2% X7为87.5%）,持续改善后提升至（X5为98.4% X7为96.9%）

公司主要产品：从事研究开发、设计、生产和销售中大尺寸B/L模组
一、工作内容纲要：
1.负责编写产品的加工和装配工艺，编制作业指导书
2.负责产品工艺生产流程，工艺标准制定和实施，分析解决现场工艺品质问题
3.负责各车间工序工艺的科学整合和技术改造
4.负责产品新材料，新工艺，新技术运用
5.分析解决客户投诉的产品质量问题，制定实施纠正预防措施并8D回复
6.如期完成上级主管交付任务并汇报执行结果
二、品质管理方面
1.来料管控、检测，处理来料不良品质问题。来料不良反馈给供应商并和供应商一起参与改善。
2.背光模组制程、品质质量管控。（背光材料导光板、增光膜等测试验证及材料变更评估、审核，制造工艺制程管控。）
3.来料材料验证及材料变更评估、审核。针对来料不良和工艺变更作业，制定改善方案并反馈给供应商确认、改善。
4.新制程合理性评估、品质质量管控。（材料测试验证及材料变更评估、审核，制造工艺制程管控）

公司主要产品：
设计、生产、销售高性能光纤网络器件及集成光学模块，应用于光传输、光交换、光放大、城域网、宽带接入、光纤局域网等高速光通讯领域，主导产品包括光开关、光波分复用模块、光环型器、耦合器、隔离器、滤波器等光通讯器件、模块及子系统。公司服务于世界一流的电信设备供应商，包括：阿尔卡特、思科、康宁、朗讯、北电、西门子、Agere、JDSUniphase、NEC、Sycamore、Xtera、华为、中兴等
一、工作内容纲要：
1.生产过程质量问题主导，分析，处理
2.客户投诉问题主导，分析，处理，报告回复
3.检验标准，检验指导书编
4.质量问题同其他部门沟通，协调，跟进
5.质量问题相关会议主持
6.检验员的技能培训提升
7.计量仪器的日常维护
公司纠正预防措施的执行跟进