消费类电子整机主板器件结构堆叠方案设计，关键器件选型匹配，相关主板图纸资料输出，结构堆叠图纸评审，拼板图设计评估，产品打样测试等

工作期间主要负责中尺寸LCM结构可行性方案制定，图纸输出，以及产品开发相关流程制定，指导产品经理进行产品开发流程梳理，以达到顺利量产的目标。
主要工作内容：
1. 完成新产品开发流程资料制定，进行产品研发团队组建；
2. 指导培训PM工程师，完成产品开发分析，评估等工作；
3. 完成车载LCM模组结构可行性评估，图纸输出，包材评估设计；
4. 项目开发团队组建，Schedule制定，打样及小批量试产，完成客户端规格回签；
5. 对接客端完成LCM漏光，红蓝斑等Issue 解析；

参与并完成G8.6代32寸和55寸液晶面板结构设计，协助PM出具OC合模图，完成产品包装材料评估、设计、图纸输出，产品BOM搭建，材料RA验证，跨关资料上传与维护，DFMEA文件维护，解决厂内及客户端发生的issue，保障产品顺利量产；完成70寸小米整机Decap报告；15.6寸Notebook Decap报告，并完成11.6 Notebook产品设计；完成2.66寸电子纸中片包材评估设计，34寸R800 曲面Mini-LED商显显示器评估设计，并完成MockUp制作与组装验收等；完成内部成品库存流程改善，帮助公司优化超1500W呆滞库存；

负责研发中心机构设计课设备，治具，器材采买；协助工程师进行包材验证实验；协助部长进行年度研发预算编列，以及对实验材料仓和研发处级仓库存库龄的预算进行制定。