1、工程异常分析、不良品解析、突发异常处理； 2、工艺文件的编写、SOP及生产规格的制作及客户审核资料的完善； 3、主导每日的机台运行状况及设备维护，调机人员的培养以及培训； 4、主导治具的导入、维护及生产使用的培训； 5、客退品、可靠性实验投入、不良解析、总结、报告；
6、新设备&新工艺&新治具申请、导入及验证并提出验收计划；
7、样品打样流程确认、样品跟进及制作并将异常反馈对接研发人员更改设计方案；
8、试量产项目跟进及问题点改善进行记录并提出；
9、试产问题点分析及反馈、问题项结案追踪；

1、工程异常分析、不良品拆解、突发性异常处理；
2、新产品的导入、试产、量产的主导及试产问题点提出；
3、新项目工艺流程编排、PFMEA制作、SOP制作、过程管控清单列举；
4、试产前评审、制程能力评估及结构性向差异预防及提出；
5、试量产流程跟进，试产良率提升主导；
6、可拆解（返修性）验证及总结，辅料申购及验证；
7、客退品、可靠性实验不良解析、总结、报告；
8、材料用量损耗的计算及损耗方案改善，拆解方法、流程的梳理及良率提升；
9、试产会议、过程总结会议、问题点会议、设计变更建议检讨；

通过学校的安排，进入中兴通讯股份有限公司进行实习，工作内容主要从事光模块科室的日常主要负责岗位为、压焊岗位、光眼测试以及三温调试工作，在完成本职工作的同时跟进班组长学习新产品验证导入及量产工作跟进；