重庆两江联创电子有限公司 2019.7-2021.6
职位/高级工程师
主要工作职责：
（2019/7-2021/3）担任新产品高级工程师，主要从事中尺寸（平板及NB项目）LTPS面板OEM及ODM项目评估，资料评审，EN验证，总结/推动问题点闭环并成功导入量产。
 
主要功绩：
一．项目评审：
1.共评估198个项目；其中联想项目134个，小米项目13个，华为/荣耀项目11个，BBK项目6个，FB 3个，其他31个；
2.导入量产项目16个，其中联想项目7个，BBK项目5个，FB1个，小米项目2个，荣耀项目1个；
 
二．制定新产品run货流程，标准化导入项目；
1. 工厂成立初期未明确项目导入流程，从客户端接收评审资料到项目评估，试产未有标准流程定义各单位职责，期间遇到客户资料不齐，收集客户需求信息不完整，物料到料周期频繁Delay等等多因素导致项目评审不充分，试产周期长，良率差，改善方案推动慢等等因素；
 
三．制定中尺寸项目制程可行性评估Design Rule；
1. 切割、贴片、BD、组装、贴合所有站点设备精度、自动化要求及作业水平能力规范，提高项目可行性评估规范化，准确化，完整性及有效性。
2. 建立Design 小组，包含设备，工艺，DQE，制造、NPI等部门，每月例会Review更新内容
 
四．成立PFMEA小组
1.成立小组，涉及工艺/设备/品质/NPI等单位，提前风险识别并预案，减小问题对试产的影响，提高人力，物力及效率，缩小试产周期，快速转量产；

五．项目专案
以天马15.6小米和读书郎12.5为例：
1.  应对天马15.6NB项目，克服32个问题点（制程改善优化类21个，设计相关6个，工厂流程及Layout变更5个），成功导入量产；
主要描述：①制程改善类主要为POL异物比例高达2-3%（NB项目异物大小卡0.2，对制程要求高）变更切割周转盘，联系供应商单独设计更大尺寸研磨盘，验证后导入降至1%以内；②COG偏位，导入匹配大小的预压头，导入0.08mm的铁氟龙，参数优化 偏位比例由2%降至0.1%；③贴片偏位，导入新的黏着板，增加AOI检测，偏位比例由0.3%降至0.1%，且不良在前段可检出，避免漏至后段及客户端导致客诉。④较大尺寸吸球搬运存在掉片风险，导入吸盘作业。⑤BL异物高，变更线前投料Layout，将Sorting区何投料区分开，减小浮沉异物，异物比例由6%降至1.5%。⑥包边胶缝隙要求小于0.2，申请定位孔治具后导入并优化人员贴附顺序及手法，不良比例由20%降至2-3%；⑦产品较大，现有老化产能不足，重新申请变更台车布局，将单老化炉可老化数量由12pcs增加至48pcs。⑧因15.6尺寸较大，异物卡控较小，前段拦截率仅有50%，规划培训，员工绩效激励方案等，经过20天持续监督改善，拦截率由50%提升至80%，降低材料LOSS；
 
2．读书郎12.5项目，属于新工艺导入，客服困难，成功导入量产（背景：目前行业中尺寸基本采用包边胶工艺，故只能做先组后贴工艺，但考虑返修材料损耗，先贴后组有较大优势，故在此型号上导入验证）；
主要描述：①先贴后组工艺需要在FOB状态贴包边胶，人员贴附破片及偏位引发贴合气泡不良高，故导入Auto包边胶贴附机，不良由6%降低至0.5%；②包边胶在BD作业，现有Layout无法满足，重新规划Layout；③由于组装和贴合需要撕膜，目前包边胶齐平涉及，撕膜会干涉包边胶，和客户沟通剪短包边胶，打样投信耐性，最终获得客户认可，成功导入；④新工艺流程重新梳理，便于人员作业，不良有效及时检出；

武汉华星光电技术有限公司 2015.08-2019.07 职位/高级技师 主要工作职责： 1、（2015/8-2017/6）对新产品投产实验问题进行归纳，整理，总结，制定对策现场执行并追踪改善结果; 2、担任新产品试验线制程总Owner，负责良率数据总计，制程异常排查改善，设备相关残件改善; 3、（2017/6-2018/8）负责第二，三，四次混版光罩项目产品模组制程风险评估，试验投产及攻克技术难题（期间以窄边框技术为主：. BD段以台阶面尺寸压缩影响CFOG压合面积，导电粒子捕捉不足，压头上IC/CF，下POL烫伤等一系列技术推动改善； LAM段以POL到CG-VA尺寸压缩等，AG胶上POL导致贴合异物，气泡风险增大等; ASSY段以自动压焊设计，模组border缩小漏光等问题采用封胶改善） 4、（2018/8-2019/6）负责试验线排程工作，期间主要担当建立试验run货流程，工艺卡制定，物料追踪，每日/月产能规划等工作。 5、新技术掌握：了解最新技术盲孔产品贴合及ASSY段的设计及工艺难题解决。