工作内容： 负责1’-13’穿戴、笔电、手机、平板CTP贴合/全贴合产品全段技术支持及客户VLRR的改善
1.负责工厂端切割Bonding到背光组装负责人，（1寸到14寸不等）全部工艺技术支负责厂内各型号SOP/SIP/工艺卡等工艺文件的编写，员工岗位操作培训
2. 负责厂内10.8华为max项目，CTP贴合（丝印、水洗、镭切、大贴、绑定、小贴、装配）各站点良率提升，确保直通率达标
3. 负责CTP贴合、LCM全贴合、FOG全贴合全段外观、功能不良解析，主持每日产线各型号良率检讨会议
4. 负责客户端不良的推动改善以及客诉8D报告的编写

工作内容：专项负责vivo5寸_6.5寸手机水滴屏/刘海屏贴合产品全段技术支持及客户VLRR的改善
1.负责跟进vivo专案新样品，新材料导入过程可行性分析（风险及能力评估）、工艺流程分析并根据样品材料特性在量产前进行工艺优化，治工具申请
2.负责厂内各型号SOP/SIP/工艺卡等工艺文件的编写，员工岗位操作培训
3.负责量产型号的工艺优化，主导产线作业良率的改善提升，不良解析与生产异常处理、每日主持良率检讨会议召开
4.负责厂内LCM点胶贴合线后不良品的拆解（线切割/干冰/冰箱）流程定义以及拆解良率的提升，拆解品上线流程定义，线后良率跟进
5.客户端不良的内部改善以及客诉8D报告的编写

² 工作内容：负责穿戴/手机/平板/电脑1.3’-14.6’CTP贴合/全贴合/框贴合产品全段技术支持及客户VLRR的改善
1. 负责全贴合所有项目样品，量产型号的SOP/SIP等文件编写及工艺优化
2. 负责生产线各机种各个站点直通良率提升 ，确保部门KPI的达成
3. 负责全贴合新物料（CG/LCM/OCA等），新设备/新治具的导入及验证数据的输出；
4. 负责全贴合全段制程管制，外观，功能不良品解析及改善
5. 负责全贴合设备（诺锋，联德，泰科盛）贴合基本调试方法，产线调机人员调试技能培训；
6. 华勤/华为/华硕/HTC审厂专项对接人，客户厂内改善应对主要负责人，处理客户客诉，分析客退品，8D报告输出，推动厂内改善

工作内容：负责厂内手机/电脑外壳件制程工艺技术品质管理
1. 负责厂内制程工艺技术品质管理，并依产品最新设计来评估品质标准
2. 负责厂内产品制程品质的管理，与客户端的对接
3. 与工程一起改善制程良率及工艺的优化
4. 负责新样品的跟进以及新材料的导入，主导样品会议，新产品导入的DFM、设计审查、P-FMEA