1、切割/贴片/绑定段工艺日常管理：a.作业指导书、提案改善、分析报告、返修方案及其他程序文件修订；
b.年度/季度/月度/周计划报告及总结；
2、负责厂内率提升、物料损耗管控、产能提升；
3、切割/贴片/绑定段工艺流程创新、推行，材料创新、成本管控；
4、产线异常处理，品牌客户改善专案推行
5、新产品设计评审及新产品、新材料试产导入、跟进、总结；
6、跨部门工作协调、沟通，协助CS、业务客端处理异常，协助SQE、采购对供应商进行稽核、辅导；

7、LCM工艺日常管理：a.作业指导书、提案改善、分析报告、返修方案及其他程序文件修订；
b.年度/季度/月度/周计划报告及总结；
8、负责厂内LCM率提升、物料损耗管控、产能提升；
9、LCM工艺流程创新、推行，材料创新、成本管控；
10、产线异常处理，品牌客户改善专案推行（如：Sumsung/Acer/Amazon/Lenovo/Asus/LG等）；
11、新产品设计评审及新产品、新材料试产导入、跟进、总结；
12、跨部门工作协调、沟通，协助CS、业务客端处理异常，协助SQE、采购对供应商进行稽核、辅导；

1、负责Bonding段制程不良分析，良率提升，工艺改善及相关工艺参数制定确认
2、制造现场使用SOP制作确认
3、制造现场重大异常处理，检讨对策跟进、每日TOP5不良分析
4、新型号导入确认跟进

1、COG/FOG及LCM不良分析，客退品不良跟进
2、协助工程师处理异常，提升良率，及实验验证跟进
3、首件确认（物料核对、工艺参数确认）