描述：一，负责新客户/新项目前端需求分析并制定产品方案，制定工控类/车载类/TPM液晶模组的专案开发计划。对客户特别需求的规格技术评估/验证确认，制订新产品项目APQP开发计划并完善各部门程序的优化。新产品/制程/新材料评估与成本核算确认等（产品结构及材料特性，如LCD， IC，偏光片，TP，背光等材料）。
TFT基板切割-灌注液晶/封口-清冼-贴片-COG-FOG-背光模组-TP贴合等主要工序工程管控，及品质异常解析（Crosstalk,ITO刮伤/COG异常/电蚀/静电击伤/贴合气泡等）。
全制程管理:样品/试做/试产/量产及对产品设计测试验证。对制造过程中产品/过程/质量系统分析，完善生产控制计划，生产过程能力研究，FMEA分析。
二，TFT原厂（群创,HSD,元太,南亚...）ODM/ OEM代工及大客户对接及全流程服务。
三，消费类/数码类标准品液晶显示模组的生产/销售。
四，对各产品线/各部门KPI目标管理评定，产品交付和服务及顾客满意度分析改进。
五，产品/材料的海关合同进/出口业务等。
六，TFT液晶模组产品成本核算，商务沟通，市场趋势及价值评估。

描述：中尺寸（7“~10.1“）液晶大板玻璃/FOG/背光模组的OEM外包及销售。
中尺寸液晶模组产品的设计定型（公司产品以TFT原厂的BOM替代标准品为主）。
液晶模组相关材料规格的产品测试验证。客户产品应用的技术支持及客户售后维护。
背光模组材料供应商评审与稽核，模组外包OEM厂商（广茂）的品质/服务等评估审核。

描述：黑白屏LCD的產品结构設計和LCD 功能线路Layout設計。
主要工作以TN，STN，FSTN，COG，COＢ，COF，FOG的LCD屏及背光模组的设计，TN/STN/VA产品Layout前制程设计。新产品设计验证及制程不良及客诉异常分析改善处理。
比如：字淡，显示不均，大电流，底色不均调整，视角角度与对比度调整等。