1.负责TP新产品导入,量产一体化,重点型号全程良率及品质异常处理,针对研发设计提出改善.
2.能够及时对所发现问题进行分析解決，从人，机，料，法，环，测六個方面对不良項进行改善，并可以制作标准進行标准化与关键点修订，客戶端PPM追踪及客訴不良分析改善
3.实时监控工艺状况，对生产过程中发生的品质异常进行检查，找出Root Coast并可以結合品质管理，系統为制程改善提供实验方向，对工艺参数的改变对产品的影响度进行认定，并论证参数改变的合理性。
4.熟悉触摸屏G+G,口字胶TP+LCM,全贴合工艺,以上独挡一面.

工作业绩：
1.先后成功导入兴飞,中兴,华硕、华为系列大客户型号,并且良率一直稳定提升.
2.ASUS 华硕首款A500 全贴合重点重大项目，5寸手机触摸屏，OCA全贴合自动贴合工艺，担任项目组成员总工程师，全面掌控型号一切问题点，品质及改善方向。
LCE团队共15-20人，主导解决流程规范，独立完成重要工序文件编写。从优化系统，客户端问题处理两个目标完成相关问题点，独立团队5人。并参与高层主管会议与客户端主管共用检讨问题点，最终实现量产直通率95%。

1.精通电容容TP触摸屏生产流程，條件，参与設定，制作SOP，管制点設定，常見异常分析与改善。
2.电容屏全制程人，机，料，法，环每个环节问题点确认与分析处理。
3.提升产品良率，找出关键性问题，并整理有效性数据，分析，对策。
4.精通FOG制程常见故障及异常处理，具有TP触摸屏电性不良分析、判定、处理一体化能力，并有效夸部门协同 与模电，产品相结合攻克技术难点。

工作业绩:
1.负责专案TP触摸屏 AOI 先驱导入主导者，分析论证者。
2.参与LOCA水胶新制程条件的首次导入，水胶机台性能与机故改善，良率从导入的84%的提升到93%。
3.熟悉新產品导入流程，对新工序问题确认,分析与对策改善,并进行评估与跟进。

1，精通FOG制程常见故障及异常处理
2，负责FOG制程各工序sop制定与修改
3，负责新产品制样与导入鉴定
4，负责新型设备导入与维护，针对重要问题与设备部、厂商沟通共同决策