1．模组FPY与Yield管理、Panel/BLU/Funtion/外观等不良解析与源发改善，制定与分解部门良率KPI，组织定期会议，协调厂内各部门进行模组段品质及良率提升、KPI达成；
2．新产品导入工作，生产可行性评估、QC Flow检讨、品质与良率改善、PFMEA/SPC制定，对接开发/厂内技术/制造，在新品检讨试做阶段明确生产/良率问题点并进行改善，推动快速实现新品量产；
3．参与制订课室解析设备点检表、运行日志、维修保养计划表、设备零件库存表、设备年度运行计划表，设备日常维护保养等；
4．参与制订课室人员管理、培训计划、解析设备稼动、生产制程条件、物料、环境、工安等系统的管理制度;
5．负责客户端不良与OQA返检不良分析，推动厂内出货品质改善。Miss/Overkill/Underkill监控，提升检查员判定准确性；
6．负责对接前厂实验、验证、issue等项目；负责整理汇总解析室解析报告，推动改善提升厂内良率；
7．协助品质部制定相关质量管控文件；
8．完成上级领导交办的其他工作。

1．参与和辉光电二期第6代AMOLED显示项目建设，负责模组厂部分设备的评估请购，搬入调试，新品设定，良率提升，量产爬坡等； 其中主要机台有：CNI（韩国）全自动切割机，集银自动偏贴机，松下FPX105-COG，松下FPX101-PCB，集银JM067E1A-TP FPC，普罗泰科BD007-PCB；
2．熟悉切割，偏贴，绑定工艺原理。能独立解决现场出现的各种机台/品质异常；
3．熟悉OEE、SPC质量软件运用，对不良品有很强的管控能力，会通过CPK值来管控品质；
4．熟悉硬板显示/柔性显示全流程，会通过改善实现制成效率和质量提升；
5．负责厂内工艺标准化管理，工艺不良解析，产出不良解析报告及推动改善，提升厂内良率;
6．负责部门规章制度，操作流程，培训计划等的建立，健全及改善；
7．初步了解常用的质量工具和体系文件；
8．完成上级领导交办的其他工作。

1．负责松下FPX005-COG、太阳机电ADVANCEL6000-COF、特力-PCB、腾盛自动涂胶机，能独立解决现场出现的各种机台/品质异常。熟悉MDI半自动切割机，淀川自动POL机；
2．负责厂内不良解析整理汇总，产出不良分析报告及推动改善，提升厂内良率；
3．负责部门规章制度，操作流程，培训计划等的建立，健全及改善；
4．熟悉TFT-LCD/AMOLED主要材料的构成、性能和制作工艺；
5．熟悉EDB、ERP、MES系统的日常操作；
6．参与提高生产效率和改善产品质量的提案\行动；
7．参与部门设备自动化改善与性能评估导入；
8．完成上级领导交办的其他工作。

1．主要从事模组段Bonding设备异常维护，改机，保养，新机种设定等工作；
2．熟悉DECO7000-TAB系列设备机台，能独立解决现场出现的各种异常；
3．负责生产线附属设备（显微镜、拉力机、水滴角、打印机等）日常维护检修；
4．负责Punch Die（COF冲切模具）的保养与委外维修，确保COF冲切品质；
5．跟踪生产情况，产品需求，生产过程，产值目标等；
6．参与提高生产效率和改善产品质量的行动计划与实施；
7．参与设备技术人员的日常管理，教育训练等；
8．完成上级领导交办的其他工作。

1．负责考核当班现场人员出缺勤管理，以及现场直接人员绩效考评；
2．负责现场多能工和储干的培养，以达生产调度作业的顺畅；
3．负责协调人员、物料、设备的使用，按照生产计划安排生产工作，确保间生产计划按时完成；
4．负责当班生产异常以及环境异常的即时处理与回报，保证产品质量及时发现、处理或上报生产中存在的质量问题；
5．负责当班生产工作完成后，将生产讯息交接给下一个班，并汇总产出/WIP/良率/机况等讯息反馈给主管，并针对未达标的项目做出说明及改善方法；
6．在车间现有条件下，合理地规划生产现场，使生产现场井然有序、道路畅通、安全文明生产；
7．控制生产中物料消耗工作，努力降低生产成本，提高生产效率；
8．完成上级领导交办的其他工作。