更新:2020-05-08     被浏览:
刘先生 ( 35岁 , 男 , 编号:69792 )
工作经验: 8年以上经验
基本资料: 大专学历
现居住地: 成都双流区
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求职意向
  • 工作职能: LCM整合工程师 工程师/技术员 LCD制程整合工程师
  • 意向岗位:品质工程师、绑定工艺工程师
  • 从事行业:面板模块
  • 工作地点:四川 成都
  • 期望薪资: ¥10000-15000
  • 到岗时间:不确定
  • 求职状态:在职,考虑更好职位
  • 工作性质:全职
工作经历 平均工作时长:4年2个月
  • 2019.04- 至今
    成都中电熊猫显示科技有限公司品质工程师
    1、负责模组Bonding良率提升,及时解决设备及品质相关问题;
    2、负责模组Bonding工程相关辅材认证及二供厂商导入;
    3、协助新产品开发过程中试产品质确认,进行资材的二供工作;
    4、进行生产不良分析及报告整理,提出并落实品质改善方案;
    5、客诉不良分析及改善;
    6、新材料的导入、验证评估,沟通供应商改善;
    7、bonding部材来料不良及异常反馈,跟踪厂商/IQC改善;
  • 2011.06- 2018.06
    深圳华星光电技术有限公司制程良率改善工程师
    1、对厂内品质良率监控,提出相关良率提升的改善对策
    2、厂内品质突发异常及来料突发异常的分析、对应、处理及改善总结
    3、厂内物料管控、机台点检及人员作业手法稽核
    4、新设备的安装、调试,评估和验收、设备的改善优化
    5、负责工夹具成本控制,工序能力改善和参数监控
    6、各工艺参数优化、文件编制及修订
    7、兄弟部门间技术对策平展沟通
    8、部门内基层人员管理及新进人员相关教育
教育经历
  • 2014.09-2016.06
    长沙学院
    大专学历 工商企业管理专业
项目经验
  • 2019.05 - 2019.09
    降低PCB本压异物不良改善主导Lead
    压接线体M1~M4PCB本压异物不良率持续攀高(月均0.19%),增加人力修复成本及客诉几率。
    在项目中本人独立计划性针对PCB本压异物不良率攀高影响症结因子进行分析、确认;拟定对策措施、逐步对策实施&巩固并监控确认改善效果;M7时PCB本压异物不良率由改善前0.19%降至0.03%;
  • 2017.09 - 2018.03
    降低S侧压接偏移不良率主导Lead
    S-Situation:背景
    17/03~17/09 10#OLB偏移持续高发达0.35%,占FPY Top1,为达成FPY降低至0.58&一下年度KPI,必须将OLB偏移不稳定消除;
    T-Task:任务及目标
    10月~11月降低至0.2%以下,12月~1月之后降低至0.01%以下;
    A-Action:行动方案
    1.整体偏移(CPK改善):
    -提升假压机构位移精准度:滑轨上油&更换、光标尺清洁;
    -提升假压动作稳定性:单双压头测试、Stage/Arm/Head速度降低、增加脚杯压块导出振动;
    2.COF膨胀改善:
    -降低COF受热膨胀时间/温度:二次D高度降低至原点以下;二次D Delay时间降低;
    R-Result:结果
    1.1月-3月,10#OLB偏移不良降低至0,不良率由0.35%降低至0大幅改善;
    2.节省COF损耗,节省维修人力费用,效益为356,974RMB/年;
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