本科学历 机械设计制造及自动化专业

历经半年的6西格玛绿带课程培训，学习6西格玛理论及实践项目。

负责日系车载及手机模组，从人机料法环方面改善，COG&FOG后面板直通率可稳定99.8%以上。
人：产线人员作业教育训练及机台异常处理技能提升。异常取出面板ID记录，丙酮清洁后投入。
机：1）端清位置极限测试，针对端子部较窄特定机种，Toray端清夹爪精度无法满足，改变夹爪倒角与调整夹爪共面性，端清极限可达0.37mm。
2） ACF贴附滚轮材质由硬材质变更为软材质。ACF点检测变更为CCD面板检测，减少ACF贴附不良。
3）假压压头光源由下光源变更为上光源，减少对位偏移及抛料。
4）本压压痕监控合理化，本压压痕跑位，串接厂商更改测试，压头机构改造及石英背托导入。
5）Toray机台老化，关键动作轴串接设备按期更换，减少端偏。
料：1）材料ACF 4M变更，高密度ACF-832L逐步取代低密度ACF-8370，改善粒子数捕捉不足。
2）挖空型FPC推动SQE串接厂商增加关键尺寸CPK管控及外扩机种FPC涨缩率变更为0.9988。推动DR设计变更，挖空型FPC变更为挖孔型。
法：1）COG端子清洁的酒精喷涂时间压力测试，参数最佳化。端清后增加吹起管路，防止酒精残留导致本压不良。
2）机台实温实压每月量测，定管切片，机种压力温度时间工艺参数DOE实验，制定最佳参数。
环：机台内尘度测试，定义机台HEPA清洁频度。经机台内气流方向测试，机台内HEPA出风小，而离子风险出风大影响机台内尘度，定义离子风扇清洁频度和表面滤网更换度，导入机台动态尘度监控机制。

FPC端子部引脚折伤有信赖性风险，尤其是PWB机种多发，不良基本发生在FPC Coverlay边缘处，专案改善后再无此不良。
1）FPC耐折度测试，选用不同类型FPC进行上下90度弯折及挂重物实验，结论：Bonding区有PI机种耐折度大于无PI机种、直线型大于波浪型，耐折度与FPC外形无关。后续推动新机种DR设计优先选用直线型FPC，波浪型FPC逐渐变更为直线型FPC，从根本改善。
2）面板拿取手法按站点优化定义，PWB机种八爪型吸球测试导入。