李先生-【李先生，液晶网人才市场，液晶人才,液晶屏人才,显示屏人才,LCD人才,LCM人才,TFT人才,OLED人才,触控人才,LCM工程师，设

更新：2023-03-30 被浏览：次

李先生 ( 42岁 , 男 , 编号：68817 )

高级工程师

工作经验： 10年以上经验

基本资料：本科学历 | 已婚 | 四川眉山 | 175cm / 65kg | 汉

现居住地：郫都区团结 | 四川眉山

183******** 您还没有登录，请点击登录！

求职意向

工作职能： LCM设备工程师设备工程师设备经理/主管
意向岗位：设备主管/设备高级工程师
从事行业：面板模块
工作地点：四川成都郫县
期望薪资：￥9000-18000
到岗时间：随时到岗
求职状态：已离职，寻求新工作
工作性质：全职

工作经历平均工作时长：6年2个月

2021.09- 至今

成都莱宝工程/设备主管

1）.负责bonding段机台move in 及mark ，主要设备有MDI切割机 .清洗机.晶向切割机.裂片机 .诚亿EC,COG, 松下FPX105COG ，AOI，FOB，点胶机，大崎的COG FOG.风华FOG. 以及流水线加压脱泡机.腾胜点胶机等
2）负责bonding 机台、切割机台的set up .bonding制程主要为IC bonding/ FPC bonding.以及PCB bonding。
3.）负责bonding段设备切线、及异常处理.产品有电子标签模组.液晶模组，主要机种14寸，15.6寸，11.6液晶模组，6.528寸模组.6.17寸模组5.75寸模组 .以及8.0寸等，绑定的原件有IC，FPC，PCB。
4）负责bonding 机台机构改善.优化动作.提高T/T及嫁动.以及良率提升、诚亿AC600机台 5寸以下T/T
2010.09- 2021.09

富士康业成科技高级工程师

1）.2010·9~2011、1
负责Lcm 设备评估.评估报告撰写.设备规格书的撰写、设备move in、SET UP
相关设备如BELO段：SBK （MDI切割设备） / notch /R-CUT/HOLE Drille /PA,
LCM段设备：load /EC/COG/FOG/AOI/SLD/LT
2）.2011.3~4
a.负责JI段设备的set up、产线稽核以及应对客户（apple ）
b.进行机台 HW-CTQ 收集.机台验证
c.JI段设备DCC文件撰写（如：操作SOP.设备保养规范.保养表、异常处理规范）
主要设备有：COG（松下）、FOG（韩国SAT /易发）、韩国AOI设备
3）.2011.5~2017·8
a.主要负责生产，如：设备的切线.异常处理、设备保养、产线人员管理、部门沟通、5S、异常报告撰写.备品统计及请购，相关设备如：COG、/FOG/ AOI /SLD/LD/EC等
b.主要制程：ic bonding. FPC bonding
4）.2017.9~2021.9
a.主要负责设备改善.提升T/T和嫁动.并配合制程良率提升.bonding 良率达到99.5%以上.总良率达到95%.机台嫁动达到90%以上。
b. 期间进行人员组织建立.产线异常统计、设备验收及周报review
C 耗材 costd own（如硅胶皮、铁氟龙导入）

教育经历

2004.09-2008.07

西华大学

本科学历化学专业

培训经历

2005.03 - 2005.12

西华大学VB 二级

1.语言编程培训
2.通过vb二级的学习。能够对plc程式。和CCD系统有所了解。并能进行适当的修改。

项目经验

2023.02 - 2023.03

点胶机缺胶溢胶改善改善主导

改善前:点胶不良10%
改善对策：1）更换密封胶圈
2）喷阀加热50°
3）程式修改点胶后下料延时3s
4）点胶参数优化（如：驱动电压、点胶间隙时间、轨迹、速度）
改善后：点胶不良1%左右
注：首先确认机构是否稳定：千分表打马达重复定位精度、重复定位精度控制在5um之内说明机构无异常
其次排查CCD抓取进度：CCD抓取同一片产品mark 10次、观察x y θ定位之后的值、如果偏差小于3um 说明CCD无异常
再次排查供胶系统稳定性：设置一条直线路径，然后重复点胶10次、用3D量测点胶位置稳定性、10次的偏差在0.1mm之内说明位置无异常。同时在用电子秤量测点胶重量、10次的偏差在1毫克之内说明供胶机构无异常
最后在确认好机构无异常后则需要优化优化点胶参数（如：驱动电压、点胶时间间隙、点胶路径、点胶速度、曝光前的点胶等待时间）
2019.06 - 2019.10

acf贴附改善设备高级工程师

改善前：
1.acf打折频繁10次/班
2.acf贴附时常贴附不上8次/班

改善对策：
1.压头更改:由钨钢压头改为多功能压头上安装硅胶条
2.acf调试标准化.
（a.acf切刀口离压头左边0.5~1mm
b.acf前边缘与压头前边缘平齐
C.硅胶条每周更滑一次）
3.每周点检压头平行度
改善效果：
1.acf打折频由10次/班减少为1~2次/周
2.acf贴附不上频率由8次/班减少为1~2次/周
注：从人、机、料、法、环分析改善
料：确认acf型号是否ok、是否过期
机：压头平行度/ACF与压头位置是否标准/PLASMA是否对bonding区域清洁感觉/缓冲材是否安装ok
发：温度、压力、时间是否合适。
2018.10 - 2018.12

bonding T/T提升改善项目leader

改善前:
1.诚亿自动化bonding T/T为4.2s
2.单班产能7.5k
改善对策:
速度面：1.提升马达速度
2.提升气缸速度
时间减少：1.减少贴附时间（制程参数除外）
2.优化FPC上料机学习（相机范围加大）
3.系统感应时间减短
4.CCD对位反应时间减短（系统高级/产品对位延时）
5.减少真空表感应时间（DEL模式设置由100ms~1.5ms）
6. 减少更换耗材时间.如：铁氟龙加长由40m改为60m（0.05*12mm*40m）
缩短行程：1..气缸行程调短
2.机构位置往动作路径最短方向优化

效果:
1.通过对机构,程式的优化T/T由4.2s减少为3.8s
2.产能8.5k/班以上
2018.10 - 2018.12

IC刺伤改善项目leader

改善前:
1.ic输送板真空孔处常有异物造成ic刺伤，导致产品批量不良。
2.ic输送板为铁治具,真空孔处易毛边
改善对策:
1.输送板材质改善,将铁质改为亚克力板的
2.制作开班check list表、对输送板进行点检.
3.输送板贴高温胶.且每天开班更换.
4.开班首件检查.并提高抽检频率（由 1次/2H~1次/0.5H）
效果:改善后ic刺伤现象未出现过。
2018.09 - 2018.10

诚亿IC上料机改善项目leader

改善前:
现象:诚亿COG 自动过程中出现IC缺料时机台会自动停止,此时需要op上料、上料完成后解除报警机台才能继续自动。因此浪费了部分生产时间。
改善对策:
1.修改软体,机台自动过程中报警IC缺料时，IC上料门安全失效，其它安全门正常有效
2机台报警IC缺料时机台继续自动
3.op上料后安上料ok按钮，从按钮被按下开始计时5s。5s后安全门自动生效。（备注:5s内op必须要关好门否则机台会报警安全门异常,同时自动停止）
效果:保证安全生产的前提下产能提升500pcs/班
2018.06 - 2018.08

诚亿FPC抛料改善项目leader

改善前:
1.抓FPCmark
备注:因FPC 翘曲,mark脏污等原因时常导致CCD抓 FPC mark时抓不准
2照射方式:光源从下往上直接照射FPC取像
3.CCD倍数30倍
改善后:
1.抓FPC mark影子
备注:此抓取方式不受来料影响
2.照射方式:光源从上往下取像
3.CCD倍数50倍
效果:FPC抛料比率由2%降低到0.5%以内
2018.01 - 2018.03

Fpc偏移改善项目leader

1.改善压头机构使得Fpc吸附后尽量为直线

2.改善Fpc支架，避免与Fpc干涉

3.CCD对位优化
2017.10 - 2017.12

ｊｉ　Ｔ／Ｔ提升改善项目leader

１．ｌｏａｄ上料由单ｔｒａｙ　改为双ｔｒａｙ
２．优化瓶颈（ＡＣＦ－ｂｏｎｄｉｎｇ）工站动作
　原来　：入料－取像位置－压合位置
　改善后　：入料　－压合位置（备注：压合位置处取像）
３．提高机构速度
４．减少计时器时间（如：吸附．等待时间）
2017.08 - 2017.10

LCM-V line 改善项目leader

1.支撑参数优化.如：温度由140提高到145
2.压力提高到 194N.
3.缓冲材改善.缓冲材厚度由原来的５０ｕｍ减少到３０ｕｍ
４．压头平行度改善、平行度由５ｕｍ提高到３ｕｍ
５．进行ｐｌａｓｍａ导入
2017.06 - 2017.10

HTH偏移改善项目leader

1.下治具定位块.由亚克力材质变为不锈钢定位块
2.更换CCD系统提高CCD对位精度
3.增加交界精度AOI检测
4.上机架治具改善.上机架CG定位由X方向定位夹持.变为X+Y夹持
5.贴合压头平行度点检.即开班用感压纸测试压头平行度
2017.06 - 2017.08

FPC翘曲报警改善项目leader

1.负责FPC吸附治具改善设计
2.重新设计mark
3.优化CCD系统提高bonding 精度
4.提高FPC bonding 良率
2016.10 - 2017.02

苹果Ipad （js81）导入项目leader

1.负责js81新产品治具（刀头/平台/FPC吸板）设计
2.负责js81机台调试
3.负责js81 EVT DVT PVT 异常review及改善
2016.06 - 2016.10

CG水洗导入项目leader

1.以前CG kitting采用人工作业.导入后采用杨特USC清洗节省了人力.同事效率提升
2.USC参数验证.
药剂：天龙 TL-33、
药剂槽：浓度1:9 、温度60°、超声波3档、时间180s、清洗方式摄像孔漏出
清洗2.3槽：温度60°、超声波3档、时间180s、清洗方式摄像孔漏出
切水槽：温度80°、时间180s、清洗方式摄像孔漏出.切水速度0.5m/S
烘干槽：温度80°
2016.06 - 2016.10

Ipfone 手机膜导入项目leader

1.iPhone 无痕裁切手机膜流程设计
2.iPhone手机膜刀模设计
3.负责圆刀机设备调试
4.产品异常处理
2015.08 - 2015.10

AOI设备导入项目leader

1.完成AOI评估报告撰写
2.与厂商达成设备规格书
3.机台程式及机构改善
4.完成AOI的撰写及新人教育训练.
5.AOI导入后对HTH偏移实时监控.良率提升了0.5%
2014.10 - 2015.10

laser barcode重工导入项目leader

1.负责laser barcode 重工治具设计
2.laser barcode 重工治具验证
3.laser 机台调试
4.产品功能验证

自我评价

1材料.新产品相关专业，8年以上设备、制程、新产品导入及管理经验；

2、对电子行业内新产品的导入流程非常熟悉，对消费类电子产品原理、生产工艺、产品及设备异常处理有丰富的经验；

3.对设备评估.规格及设备验收有丰富的经验.

4. 具有电子部份例硬件分析，高频部份，PCB layout要求，或

下载简历

面试职位：

联系人：

联系电话：

面试时间：

面试地址：

用微信扫一扫