1、FAE团队建设、培训及管理；
2、研发部工作周报/月报整理编辑；
3、客户端不良品分析并跟踪闭环，供应商设计优化，制程改善跟踪确认，客户关系维护;
4、2017年8月——2018年9月负责华为客户端不良品分析，设计优化改善，8D报告撰写；
5、2018年3月——至今负责OPPO、联想客端不良品分析，制程改善，设计优化变更，8D报告撰写；
6、主导客端Bonding异物、破片专案改善推进；

1、RWK制程良率提升：COF Lead Broken、OLB端子刮伤、偏光板刮伤等制程手法改善使得RWK单站点良率维持在95％以上；
2、FA解析人员的教育训练及管理：FA人员定期培训、考核、抽查，持续提升解析能力，使得1次解析成功率维持90％以上；
3、产线不良分析，直通率提升：Monitor TVS Fail专案，从0.2%降至0%；Fuse Open专案，增加点灯程式监控输出电流值、Aging 台车增加可恢复保险丝等对策使得Fuse Open从0.4%降至0.08％；
4、RMA品返厂维修：下线维修流程规范及特殊检验手法增加，跟线追踪避免RMA品再次客诉；
5、来料异常追踪改善：前厂PCBA点灯电压侦测、有载测试等，使前厂来料不良降至平均2件/月；
6、2014年7月晋升高级工程师；
7、2015年2――2015年7月负责Flicker 功能不良专案：VR钮原材差异比对，调棒改造，AU胶打点标准化使得Flickr功能不良从1%降至0.2%以下；
8、2016年3――2017年5月负责P3 Hotbar焊接不良专案：焊接DOE，锡高标准化使得焊接不良从2%降至0.4%以下；