1. 每日工程工作安排及制定工作计划，组织生产、品质召开良率检讨会议；
2. 培训后段工程技术能力及分析异常思路方式；
3. 负责后段良率提升改善，针对外观、功能不良提出方案，追溯改善方案效果；
4. 对应深天马、同心达、厦门联想、天山等客户端，客诉外观、功能不良异常处理及回复8D报告；
a） 深天马松下型号ASF气泡异常，层别厂内制程条件、反馈SQE要求ASF供应商改善；
b） 同心达朵拉型号、客诉绑定区AG分层，组织排查BT、贴合制程隐患；
优化BT压力、温度，改善贴合撕FPC背胶手法，有效的拦截并改善OK；
c） 处理联想客诉TP凹痕、内膜杂质点不良，排查改善贴膜机压力及5S环境；
5. 对应厂内DQE、CQE，确认量产机种的检验标准及边界品，降低检验人员误判率；
6. 了解掌握全贴工艺流程事项及LCM组成结构；全贴合单TP上线不良项，分析反馈TP厂进行改善；
7. 针对机台、新工艺、异常等，安排DOE实验设计；通过分析验证的数据，得出最佳的改善方案；

1. 主持工程会议及每日的工作安排；
2. 评估客户端项目图纸，安排样品试做；优化工艺参数、归纳总结试产过程问题点；
3. 导入前后段量产机种良率改善、效率提升、异常处理及预防再发生；
4. 终检客诉不良分析、处理、客退8D报告，
5. 审核CG、AG、网版供应商,针对厂内工艺技术要求、进行改善；
6. 结合设计规范，优化工艺、满足生产效率及得意顺利量产；
7. 改善CG油墨厚度、段差、附着力，变更贴合方式、脱泡参数；有效改善了视区、银胶线、按键、绑定区气泡不良；

熟悉前后段工艺、制程异常的分析改善；新产品项目试做及结构工艺
1. 黄光、网印、镭射异常点分析处理及改善，如蚀刻、针孔、Short、Open 不良；
2. 分析Sensor功能NG品，改善功能短开路及阻抗异常不良，单层多点功能直通率由91%提升到95%；
3. 熟悉掌握FOG机台调试， 分析改善绑定气泡、BT功能不良等异常；
4. 制定新产品BOM表、物料、工艺技术资料；
5. 试做总结、记录作业问题点及分析改善，样品得以试产；
6. 敦泰、汇顶、Mstar测试软件IC调试及CTP失效分析改善；
7. 结合公司要求、独立评审客户工程图纸，与客户进行沟通
完成评估—审图—设计Sensor—制作菲林网版—制定生产BOM表资料—打样的流程；

1. 分析TP后异常问题点（点、毛、杂、污），统计不良规律及方向；
2. 协助改善贴合杂物、毛屑、白点、CG划伤等不良，控制在3%以内；
3. 改善优化贴合、脱泡参数、，有效的管控了贴合外观、气泡、偏位等异常；
4. 联想型号制定组合、贴合杂物改善方案，终检良率显著的由86%稳定到93-95%；
5. 学习培训品质QC七大手法的运用，熟练运用PPT、Execl、Word等办公软件编写报告；
6. 负责周报、月报撰写，汇总统计异常问题点；
7. 精通AUTO-CAD，设计改善冲切刀模，制作一冲多的一体式刀模，有效提升产量；