1、收集与反馈客户项目需求，协调各部门组织评估，确保产品立项；
2、介绍与推广公司项目2D结构/FPC硬件/材料堆叠/样品规划/投验时程等方案设
计，负责公司内部与客户、供应商的技术沟通与管控、内部设计评审等各方面交流；
3、负责产品生命周期EVT、DVT、PVT、MP等各阶段进程管控，以及技术状态确认；
4、终端异常反馈现场处理，有效协调公司内部Marking/sourcing、
NPI/NPM、ME/EE、OD/ACD、PE/QE等各部门协同工作；
5、主导应对客户采购SQA、软件调试、硬件设计、ID以及影像效果等各部门的需求，
现场调试支持，或有效转化为公司内部设计要求去执行；
6、主导方案解决，高效协调背光（宝明、弘汉、隆利）、IC（Nov、Focal、ILI、Synopsys、
Himax）、FPC（三德冠、景旺、精诚达）、盖板（蓝思、伯恩、智诚）等各大供应商
在客户或者供应商现场三方调试支持；
7、应对客户审厂跟线以及厂内投产规格、异常等评判，及时有效提供技术支持。

1、负责产品方案开发：结构2D设计、FPC电路原理设计、Layout线路设计开发、
C51& ARM7等驱动程序调试；
2、新品以及量产厂内与客户端技术支持；
3、项目汇总归档以及管理，包括模组BOM表评审、FPC电子器件清单等。
项目业绩： 负责功能手机2.0-5.0寸 TFT手机模组的设计及开发

1、LCM模组电路设计开发、新品功能以及效果测试、C51&汇编语言 驱动代码编写。
2、生产资料PDM生效以及维护；
3、客户端技术支持。
项目业绩：负责消费电子产品的1.8~2.4寸TFT及CSTN模组的开发。