大专学历 机电一体化专业

SolidWorks基础到进阶应用

1、改善了PECVD Process Chamber Clean Recipe , 有效的提升了 设备良率（DGS DCS显著降低0.6%）并减少了Tact Time（2min/lot），从而提升了产能
2、 改善了Multi工序中长期存在的bubble不良，改善后不良发生率大幅下降，约为5%
3、 解决了设备Clean后第一张Glass Particle高发的情况，particle发生率降低5.6%
4、 改善了本科室相关ESD不良的发生率，改善后发生率≤8.3%
5、 解决了Multi工序中长期存在的树枝状不良
6、改善提升了本工序Uniform , 使Dep膜层更均匀，可以维持在2%-5%

1、利用NaOH清洗Process Chamber Susceptor Side Pin和护板，使陶瓷备件实现重复利用，每年可节约至少12W
2、提出并实施Load Lock Pump排气端增加ERM装置，有效减少Pump Idle耗电量45%左右，目前每年可减少电费开销450W左右
3、自主维修Diffuser Arcing部位 , 有效提升作业效率及降低维修费用