主要负责FPY提升，loss，Rework管理
1.偏贴/CFOB/lami/Assy良率提升，偏贴异物改善，Bonding不良改善，Panel破损改善。
2.辅材评估导入验证，DOE验证，及产品转量产材料用量评估，客户审核陪审，记录问题点，回复改善措施。
3.三星代工资格审厂文件整理（主要针对QPA），主要客户。
4.负责对接BOE客户（资料准备，验证跟踪）
5.FPY，loss管控
6.Rework手法优化，提升Rework良率，降低Loss
7.协助书写客诉报告，同时部门周月年度报告整理，公司报告整理（工程部分）

主要负责FPY提升，loss管理
1.偏贴/CFOB良率提升，偏贴异物改善，Bonding不良改善，Panel破损改善。
2.辅材评估导入验证，DOE验证
3.三星代工资格审厂文件整理（主要针对QPA），主要客户。
4.负责对接BOE客户（资料准备，验证跟踪）
5.FPY，loss管控
6.协助书写客诉报告，同时部门周月年度报告整理，公司报告整理（工程部分）

主要负责车载产品FPY提升 1.PFMEA，CP，flow chart，SOP 撰写，修订。 2.产线良率提升，技术员能力培养，分析手法，材料用途培训 3.客诉分析，并撰写客诉报告。 4.公司财务报告整理（主要针对公司Loss进行说明）

主要负责工艺技术改善，生产车载产品独立管理改善项目（使用PPT，QCC。EXCEL形式进行管理，同时了解QC七大手法），组织人员对现场问题进行改善，SOP制作，掌握Minitab使用方法，产品质量风险评估。贴片，Bonding（C/FOG）段工艺流程改善，优化，同时获得过天马年度优秀员工。 工作期间所做项目； （1）Bonding线CK五寸产品电阻大改善（电阻大引起客诉白屏），研究影响电阻关键X，机器能力研究，过程能力研究，通过Minitab工具过程能力评估，CPK值对比，时间序列图，发现不良产生规律。 （2）C/FOG AOI检测能力研究，提升GL AOI检出能力，误判率，漏检率，同时协助新品导入工程师导入Panel AOI过程能力测试工作。 （3）封点胶机封胶不良改善，从点胶过程工艺流程，规范作业指引，机器能力研究。 （4）电测岗位漏检改善，提升现场员工检出能力，测量工具识别不良能力研究。 （5）LCD划伤改善，从生产过程中风险点控制，以及包装方式改善。 （6）贴片段偏光片异物改善，主要改善方面，制程能力，清洗效果研究，异物不良九宫格分布，异物成分分析。 （7）首检流程优化，节省首检时间，提高生产效率

“2015年荣获天马年度优秀员工”