在该公司主要负责车载LCM-Assembly→Packing各站点相关优化及拟制SOP；新品、量产品异常处理及改善，并为此做出分析报告、推动改善、提升良率；厂内及客诉重缺功能性不良分析及FA的分析报告追踪，如制程原因并输出模拟分析报告及改善；后期在2017年同步学习背光自制流程及异常分析处理。
主要工作内容：
1.良率提升；
2.降低厂内报废率;
3.新品、量产品、Mini线的SOP、ECS撰写及优化；
4.新产品新材料相关验证及产品风险评估及辅助治具确认，试做后制程风险及设计问题点总结推动改善、变更；
5.新品及量产品异常问题点处理、FMEA并改善;
6.客诉及厂内功能性不良解析并推动改善；
7.制定异常相关实验查找不良造成原因并追溯（如：未确定异常风险时等等）；
8.库存异常风险评估及sorting流程制作方案；
9.客户审核工作准备，问题点改善；审核随线解说，问题点整理及改善；
10.新产品针对辅助支持工程师的技术要求及现场技术支持人员的培训证考核；
11.提升不良检出率，防止批量生产不良品（如：导入辅助治具CCD、尺规、放大镜等等）;
12.治具评估、产能评估、重点岗位作业人员的要求及上岗证考核；
13.产品每日不良分析及料异常确认并推动改善；
14.异常问题处理实效性、跟踪 或向上级汇报提出自己的建议及改善。

在该公司主要负责制程异常处理；协助工程师日常工作、调查、分析及产品不良确认、分析并改善；客诉及厂内功能性不良解析；后续晋升工程师，增加专案，制定SOP；产品线材及治具管理。
主要工作内容有：
1.良率提升；
2.制程异常处理报告输出；
3.产品质量异常的调查、模拟分析、改善；
4.产品每日不良分析及反馈；
5.产品物料异常确认并反馈；
6.产品每日不良复判及解析，降低报废率；
7.客诉及厂内在制品功能性不良解析；
8.异常问题处理实效性、跟踪 或向上级汇报提出自己的建议及改善；
9.协助产品工单结案时不良品分析及处理。