伯恩光学惠州有限公司高级工程师
在L3-FP厂技术部担任高级工程师，负责：
全厂的治具设计和加工制作；
1.治具类型：
1-1、 玻璃 胶片贴合治具
1-2、 IC芯片切割治具
1-3、蓝宝石玻璃切割治具
1-4、 加硬治具
1-5、架子类
1-6、玻璃清洗或退墨治具
1-7、 玻璃丝印底座治具
1-8、 胶片丝印底座治具
1-9、镭射IC单体电测治具
1-10、芯片来料电测治具
1-11、 指纹芯片成品电测治具
1-12、 激光点焊治具
1-13、 贴合上料载板治具
1-14、翻板机胶片治具
1-15、贴保护膜治具
1-16、压合载板
1-17、产品气密性治具
1-18、 点胶治具
1-19、热固机系列治具
1-20、 绑定压头
1-21、 绑定吸附治具
1-22、电容指纹产品T2和T3电测治具
光学指纹产品电测治具
二、指纹芯片测试治具制作；
三、机械设备改造，提升效率或满足生产需求。
3-1 、机械设备改造项目和作用：
机械设备改造项目：半自动切板机
作用：1.夹治具加工材料尺寸切割。
2.尾料重新切割回收利用。
