更新:2019-05-20     被浏览:
张先生 ( 45岁 , 男 , 编号:65802 )
工作经验: 10年以上经验
基本资料: 大专学历 | 已婚 | 安徽
现居住地: 苏州
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求职意向
  • 工作职能: 设备经理/主管
  • 意向岗位:设备
  • 从事行业:触摸屏
  • 工作地点:安徽 蚌埠
  • 期望薪资: ¥6000-10000
  • 到岗时间:1个月之内
  • 求职状态:已离职,寻求新工作
  • 工作性质:全职
工作经历 平均工作时长:2年
  • 2017.09- 至今
    昆山和霖光电设备主管
    1.负责Bonging设备的维护
    2.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
  • 2016.01- 2017.09
    宿州新亚电子设备工程师
    1.主要负责手机sensor前段设备的维护,改造,调试,维修。
    2.负责sensor后段的维护,改造,调试,维修。
    3.纯水系统的保养维护
    4.负责Bonging设备的维护
    5.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
  • 2013.11- 2015.12
    苏州牧东光电设备工程师
    1.负责Bonging设备的维护
    2.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
  • 2011.06- 2013.11
    信特精密设备有限公司销售工程师
    1.负责设备在华东地区的销售
    2.主要销售的设备有UV水胶贴合设备,OCA贴合设备,点胶设备,ACF,FOG,COG,UV固化设备.
    3.目前的主要客户资源有牧东光电,维信诺,苏州BOE,纬视晶,中电熊猫,无锡力合,统合实业,永美,南京华宝,南京统宝.等
  • 2009.05- 2011.06
    上海三木电子有限公司设备主管
    1.负责COB工程设备的维护与COB工程中制程的改善。
    2.负责LCM COG工程设备的维护与工程中问题的解决和制程的改善。
    3.生产和人员的安排.
    4.新产品打样生产和制程的评估.
  • 2007.02- 2009.04
    亚泰影像器材有限公司工程/设备工程师
    1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
    2.掌握FLIP CHIP技术 厚膜技术以及underfill技术
    3.并掌握 Asm900机的操作 的技术,并能处理一些常见问题
    4.熟悉COB制程流程及SMT技术
  • 2005.08- 2006.12
    富士康国基电子厂工程/设备工程师
    1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
    2.负责FLIP CHIP技术 厚膜技术以及underfill技术
    3.并掌握 Asm900机的操作 的技术,并能处理一些常见问题
    4.熟悉COB制程流程及SMT技术
  • 2003.09- 2005.06
    亚泰影像器材有限公司工程/设备工程师
    1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
    2.并掌握D/B,Asymtek点胶机,晶圆切割机,W/B机的操作 的技术,并能处理机台问题
    3.对整个ic的封装与测试的流程非常了解,针对各个工位出现的问题能做出相应的措施
    4.对于处理生产过程中出现的制程问题能及时的解决处理.
    5.负责Finger Sensor的生产及制程改善.
教育经历
  • 2000.09-2003.07
    河南机电高等专科学校
    大专学历 工业电气自动化专业
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