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更新:2019-05-20 被浏览:次
张先生
( 45岁 , 男 ,
编号:65802
)
工作经验:
10年以上经验
基本资料:
大专学历
|
已婚
|
安徽
现居住地:
苏州
136********
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求职意向
工作职能:
设备经理/主管
意向岗位:
设备
从事行业:
触摸屏
工作地点:
安徽 蚌埠
期望薪资:
¥6000-10000
到岗时间:
1个月之内
求职状态:
已离职,寻求新工作
工作性质:
全职
工作经历
平均工作时长:2年
2017.09- 至今
昆山和霖光电
设备主管
1.负责Bonging设备的维护
2.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
2016.01- 2017.09
宿州新亚电子
设备工程师
1.主要负责手机sensor前段设备的维护,改造,调试,维修。
2.负责sensor后段的维护,改造,调试,维修。
3.纯水系统的保养维护
4.负责Bonging设备的维护
5.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
2013.11- 2015.12
苏州牧东光电
设备工程师
1.负责Bonging设备的维护
2.负责OCA,LOCA设备的维护和制程的改善
2011.06- 2013.11
信特精密设备有限公司
销售工程师
1.负责设备在华东地区的销售
2.主要销售的设备有UV水胶贴合设备,OCA贴合设备,点胶设备,ACF,FOG,COG,UV固化设备.
3.目前的主要客户资源有牧东光电,维信诺,苏州BOE,纬视晶,中电熊猫,无锡力合,统合实业,永美,南京华宝,南京统宝.等
2009.05- 2011.06
上海三木电子有限公司
设备主管
1.负责COB工程设备的维护与COB工程中制程的改善。
2.负责LCM COG工程设备的维护与工程中问题的解决和制程的改善。
3.生产和人员的安排.
4.新产品打样生产和制程的评估.
2007.02- 2009.04
亚泰影像器材有限公司
工程/设备工程师
1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
2.掌握FLIP CHIP技术 厚膜技术以及underfill技术
3.并掌握 Asm900机的操作 的技术,并能处理一些常见问题
4.熟悉COB制程流程及SMT技术
2005.08- 2006.12
富士康国基电子厂
工程/设备工程师
1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
2.负责FLIP CHIP技术 厚膜技术以及underfill技术
3.并掌握 Asm900机的操作 的技术,并能处理一些常见问题
4.熟悉COB制程流程及SMT技术
2003.09- 2005.06
亚泰影像器材有限公司
工程/设备工程师
1.熟练的掌握IC的切割技术,并能对ic切割机的维护和保养,并能处理机台的各种问题
2.并掌握D/B,Asymtek点胶机,晶圆切割机,W/B机的操作 的技术,并能处理机台问题
3.对整个ic的封装与测试的流程非常了解,针对各个工位出现的问题能做出相应的措施
4.对于处理生产过程中出现的制程问题能及时的解决处理.
5.负责Finger Sensor的生产及制程改善.
教育经历
2000.09-2003.07
河南机电高等专科学校
大专学历
工业电气自动化专业
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