二．工作经历详细介绍：
2017.03-至今 从事欧菲光生物识别事业部，主要生产光学指纹（屏下指纹）产品，目前线上的自动设备主要工序有：一，1.深科达和联得的OCA软对硬贴合机。2，深科达和联得的全贴合硬对硬贴合机。3.中二所的脱泡机。4.鑫三力和集银的Plasma清洗机。5，鑫三力和集银以及鼎晶的COG Bonding机台。6.鑫三力和鼎晶的COF Bonding机台。7..鑫三力和鼎晶的FOF （FOG）Bonding机台。8.AOI自动光学检测机。9.ART自动功能测试机。10.元硕和兴图的三合一点胶机，即点胶（银胶）Tuffy/UV（线胶）面胶。11.FPC绕折机。二，负责各个工站的设备UPH提升。三，机台的CPK和CMK以及KPI的验证。四，机台的配件开发以及申购。五，人员的技能考核和培新计划。六，设备保养和提前预防的计划制作和实施。七.新设备的安装定位，调试验证，批量量产和验收报告。2013.05-2017.03 就职京东方精电显示技术有限公司TFT事业部，该事业部主要生产车载显示器，有5条自动生产线作业，目前有2条MES自动线；自动线的主要设备有：台湾邵阳上料机，日本淀川研磨水洗机以及淀川贴片机，深圳兴图打码机，台湾邵阳Plasmas清洗机，深圳集银清洗机，日本松下COG绑定机,深圳集银COG绑定机,日本松下FOG绑定机,深圳集银FOG绑定机，日本松下AOI自动光学检测机,深圳兴图三合一点胶机，深圳兴图缓存机，深圳集银FOB绑定机，台湾邵阳下料机，以及BL深圳集银机器人组装机和广州志圣老化炉。主要工作是：1.提升自动线机台的稼动率，提高产能的优化，降低产品的不良率，2.文件的撰写，3.助工以及技术员的重大异常培训，4.协助经理完成各项任务指标，5.备件的库存申购，6.协助供应商完成自动线MES的改造，7.其他任务的追踪以及完成。
2010.06-2013.04 就职帝晶光电公司CTP事业部（包括LCM/TP（触摸屏）/全贴合各个工站），一.CTP事业部分为前段和后段，后段分为FOG,小片贴合，成品覆膜，全贴合；1.FOG的主要设备是：鼎晶ACF,深科达ACF，希普点胶机，半自动深科达FOG绑定机台，半自动福和达FOG绑定机台，全自动太原风华FOG绑定机台，全自动鑫三力FOG绑定机台；2.小片贴合主要设备是：深科达小片贴合机台，平显小片贴合机台；3.成品覆膜主要设备是：冠誉覆膜机台，平显覆膜机台；4.全贴合主要设备是：太原风华贴合机台，淀川贴合机台，联得贴合机台，诺峰贴合机台，深科达贴合机台。二.主要负责后段设备日常工作开展，具体负责事项如下：1.新进设备的定位调试追踪效果，以及验收报告事宜，最终交付产线使用。2.机台CPK验证和机台KPI的异常工时控制，对其展开结果输出。3.设备机构改良改造，性能优化，降低机台的故障率，提高其稼动率，以及日常设备的重大异常处理，处理完后内部总结报告检讨分析，形成有机制性的管理方针。4.机台文件的撰写受控（包括维修保养文件，日常点检文件，机台作业指导书文件，文件升级修订等等）。5.每月部门人员的技能培训考核。6.周报，季度报，年报的汇总讨论。7.五金耗材的成本控制以及机台零配件耗损申购。三.后段设备的区域规划以及优化：1.绑定工序（FOG本压），小片贴合工序（Sensor与TP的贴合），成品工序（SG覆膜），全贴合工序（软对硬/硬对硬贴合即TP与OCA贴合和 TP与LCM贴合）。2.对以上该设备的不足之处进行整体优化（机构优化，程序优化，电路优化）。四.协调

三．工作职责：
1.完成设备日常工作，协助生产线正常有序运转； 
2.制定设备年度/月度工作目标，并推动完成； 
3.遵守部门工作纪律与文化，分配及管理设备技术人员工作及培训指导； 
4.负责设备固定资产及配件管理，制定设备点检规范，制定设备保养维护规范；
5.负责设备故障维修处理 ，保养维护 ；
6.设备改造与优化； 
7.自动线MES的连线改造；
8.TPM的计划制定以及实施落地；
9.新设备的安装定位，调试验证，批量量产和验收报告；
10.按时有效的完成上级领导交代的各项工作任务