1. 针对客户外包厂不良品（降等&报废）复判并协助签单退料安排不良返厂；
2. 协助跟进新产品阶段各种验证并收集良率资讯，异常defect确认现场初步解析及安排返厂深度解析及改善；
3. 主导新产品阶段各类panel不良限度样建立，终端客户现场报告，所主导建立限度样平均救济率在90%以上，所负责产品全部达成保证良率，使公司免于赔补；
4. 量产品所有终端客诉及良率异常现场处理，初步理清责任别（客责or代工责及panel责），审核客诉报告合理及完整性并于客户报告；
5. 对应终端客户（华为&小米）收集产品客端上线VLRR及终端FFR状况回馈厂内改善；
6. 协调沟通（客户/代工厂/我司工厂）三方Leveling，提升issue处理时效及客户满意度；
7. 收集代工厂各段良率状况，良率异常defect现场确认&收集资讯提供厂内良率改善及提升；
8.复判员工作安排及技能提升培训；
主要工作成果：
① 6.3F7（红米Note7屏幕）量产后在客户工厂被检出100

1.  Bonding（COF COG制程）良率实时监控，不良解析，依据解析结果及时提供改善对策，达成良率目标；
2.  厂内制程异常风险批圈定及协调异常hold货sorting处理，制程PE-D指标管控及降低；3.  产线日常参数点检确认&人员作业进行巡检稽核，确保品质稳定性；
4.  机种切换制程参数调整，首片品质确认，正常RUN后品质稳定性持续跟进；
5.  新产品试产阶段Bonding良率及问题点改善&新材料导入，作业 SOP制作；
新入职技术员岗位技能教育培训及技术员team日常工作安排，人员管理；
6.  完成上级主管交代的各种任务；
部分工作成果：
一．2016年phase2新线体投产初期COF Bonding异物不良率达0.46%以上，异物打样成分确认与厂内设备强相关，通过针对机台及COF冲切金型&COF搬送机构制定清洁频率和搬送机台易磨损部位定期打油写入SOP，并将COF冲切截面状况（lead碎屑，引脚弯曲，冲切毛边等）纳入切机checklist专项管控，正常RUN线后定期确认金型状况，如有异常及时下线保养，后续Bonding异物不良率降至0.12%左右；
二．因CPT线体老旧精度不佳且无OLB Check检查机构，因偏移导致的异常hold货笔数持续高发，急需改善提升制程品质可靠性&降低材料损失：①通过对线体改造增加简易偏移检机构，人员通过显示器可以观察偏移状况及压痕状况，发现偏移及时补正参数矫正偏移；②PC抽检增加预警机制（偏移规格≤8um，抽检≤4um反馈制程人员alarm及时补正，改善制程稳定性，使CPK目标达成；③依据COF不同等级外扩量不同，对于-A等级以上的COF上线前进行烘烤来改善外扩；④外观检人员增加端子偏移检验项目（目视端子是否发黑）；通过以上改善OLB偏移每月hold笔数由平均10笔降低至2笔；
三．TOT线体OLB侧为ACF on cell，PCB侧为ACF on PCB板in line贴附模式，导致大量ACF浪费及无法适应后续大尺寸Bonding改善，通过导入COF冲切ACF贴附off line机台极大降低损耗（80%以上）并提升Bonding产能，每班条线1.3k→1.8k。四．Bonding破片，新型复合本压缓冲材导入cost down改善，切机品质确认时间优化减少切机时间等其他改善。

研发助理工程师：触摸屏（G G结构）新项目评估至量产阶段的工作
1. 工作职责：
a.对客户新项目参照我司现有工艺进行评估及零件图绘制；
b.解决处理项目新开案至量产阶段出现的问题；
c.协助生产部门对量产后产品品质的管控；
d.产品量产后客户需求结构方面变更处理；