大专学历 应用电子技术专业

应上级要求出差上海中航光电子有限公司主导华为12.1寸平板新品生产
因首次生产华为大尺寸模块必须保质保量按时完成任务，
1.机台能力重新调整；a.TBX102机台IC偏位问题：
b.PCB绑定气泡难题：
c.世宗涂胶机喷头路径极限问题：
通过对松下TBX102反复验证结果为IC预对位时压头时装高度偏高导致，PCB绑定气泡为刀头温度不均匀导致后通过反复测试温度得到温度曲线成为后期切换型号助力，世宗涂胶机因喷头路径极限行程不够，对平台进行极限位置更改解决此问题

华为专线COG绑定不良直达3000PPM,经过多次验证后发现EC单元无法去除模块TFT上异物导致绑定异物乘上升趋势，客户不满意，新导入EC单元无尘布清洗夹子吹气装置后绑定异物可控制在600PPM以内.做到让客户满意.
效益：
1.绑定不良降低减少厂内损失

2.做到让客户满意；

3.增加客户订单

InLine线体COG与FOG ACF贴附单元采用的是Teflon作为缓冲材,此材料验证压着次数为3000次需更换,以11.6寸作为参考,S边有4颗IC,G边有2颗IC,一片Panel需压着6次,每小时产能250 PCS,那么Tefflon可正常云行2hr,每次更换时间为5min,每天班次以生产24hr为准,每天影响产能60 min合计250 PCS,验证嵌入式缓冲材压着次数为7万次,每天更换缓冲材时间节省58min,那么按此计算可持续使用48hr,也就是改造完成后可以使用2天,只需要将ACF压着刀头拿给厂商加工开槽.
效益：1.缓冲材更换时间从每天60minà2min,节省58min；

2.每天产能增加240PCS；

3.1年效益100W RMB.