1.负责专案：全球首发应用MZ-Mach Zehnder Modulator调制器研发阶段可靠性测试，测试异常分析与处理，完成试验报告，提升产品的技术可靠性；  2.根据产品测试需求，研发，构建产品测试环境，协助开发产品测试工具，确保测试工作的进展与质量； 3.定义可靠性测试和故障分析，洞察失效机制，寻找芯片测试数据和可靠性数据之间的相关性并制定相关改进策略； 4.确定产品可靠性试验方案、流程及实施； a.StepStress:用于确认老化（Burn In）条 件；用于加速寿命试验条件； b:Qualification试验:（参照GR-468-CORE 标准）高温加电测试、高温高湿加电测 试、高温高湿存储、高低温循环、机械振 动测试、贴片推拉力测试、绑线拉力测 试、ESD静电测试； c:加速寿命试验:不同温度、不同电流下长期 试验，以获得准确加速因子建立寿命模 型，计算失效率； 5.ILX等老化程式编辑和Recipe的定义，分析老化在线数据，以及异常定位分析处理； 6.芯片失效分析:根据激光器失效现象与测试得出P-I曲线、阈值的变化来判断芯片的失效模式，并初步定位出失效位置； 7.掌握有源芯片与无源芯片测试方法与流程； 8.了解MZ调制器工作原理以及半导体激光放大器SOA的工作原理； 9.了解芯片工艺流程；

2015.3-2018.3，整合新产品工程部
工作内容:
1.代工事务及代工厂对应主窗口，新产品技术（Cell BEOL）导入Survey,导入可行性评估，出货Lesson Learn建立；
2.负责代工厂LTPS新产品导入RA验证-WS试做-DVT试做-MVT-MP问题收集及分析总结，跨Plase文件准备；
DVT试做:（人机料法环，制程Input/Output计划和制程Issue List Yield整理，CP.FMEA.SOP编写修正与运用）
MVT:（治具,设备_By站点确认Tooling,评估是否具有量产可行性，量产行前会,中量投产问题点汇整讨论处理）
MP量产:（确认MVT问题点,表单无异常,Yield稳定无解析Issue和产品交接于SQM单位）
3.新产品设计风险评估，如设计图/DRB文件查阅，代工厂设备制程能力整理；
4.IPS/LTPS新产品导入（绑机/绑人/绑参数）-跟线确认；
5.CT点灯测试机台设立点检，如Test设备电压点检确认及调整，测试画面确认与治具组装问题排障；
6.代工厂LTPS产品投产良率监控追踪及改善；
7.代工厂制程Issue处理及反馈-跟线确认；
a：切割异常处理，Panel Chipping/崩边角/延伸裂纹等原因理清，凸缘/Chipping机况调整，0.2和0.5T Wheel刀轮选用
b：裂片异常处理，Chipping改善与裂片刀水平度判断
c：切割断面品质确认，断面异常判断处理
d：切割裂片参数调整改善Panel品质
e：偏贴异常处理，如固定点位破片RA理清，POL异常FMA,异物成分分析，POL异物短期/持续爆量真因查找及改善对策和验证改善结果追踪，POL原材/制程责别理清
8.RA Fail产品解析，分析产品出货风险性与可靠度；
9.代工厂新产品投产不良品解析（制程类:切割/偏贴，点类（亮暗点/cell异物刮伤/红蓝斑/ESD等），Function Defect（断线/亮暗线/画面异常/多线等），Mura类解析，TEG电性异常分析及解析报告汇整，不良品解析报告产出；
10.协助CS解析代工厂的客诉品解析与异常追踪；
11.FMA解析能力提升及教育训练；
12.Daily/Weekly Yield分析；
13.代工厂客诉Issue处理追踪；
14.品位复判，限度样本建立及新人培训-跟线确认；
由于产品解析设计到整个产品的结构，本人在空余时间会跟前段Array的前辈学习制程技术，学习到了液晶显示的TN/IPS/LTPS技术，到目前为止对液晶显示技术有了更深的了解，在这期间由于好学上进得到了经理与处长的认可与好评，在公司的一年期间学习到了很多技术也经历了很多，也成长了不少，但每个人都是要通过不断进取来提升自己各方面的能力，期待未来能有更大的进步！