主要负责t4柔性AMOLED模组厂3D贴合设备评估及制程工艺优化改善，具体工作如下:
1.负责3D贴合In-Line设备方案评估、设备会勘、Move in 、Set up及设备Release,通过工艺路线对设备Risk进行充分识别并同设备厂商持续检讨完善设备方案，顺利达成公司制定各个节点实现公司战略规划，已完成Ph1阶段设备7line 评估并导入量产；
2.新产品导入跟进，通过试产识别制程风险并进行试产总结，推动各个权责单位对试产Issue进行改善，确保样品按时按质交付给客户，已有2款实现量，分别为小米10 6.67寸 3 D柔性AMOLED曲面盖板屏及联想刀锋折叠屏；
3.工艺改善优化，通过贴合PAD结构优化设计及3D Lami参数DOE，使得Crack&Bubble达到平衡，Crack从试产20%改善至0%，Bubble从5%降至0.1%内；
4.体系文件制定及现场技术员教育训练，获得小米及联想审核认证；
5.客户Audit应对及客诉分析改善闭环（M系列铜箔虚贴客诉及摄像孔偏位客诉改善获得客户满意）
6.专案改善（Particle专案&CG来料良率提升）

工作执掌:
1.主要负责TP后段全贴合工艺及指纹模组贴合工艺优化及良率提升；
2.部门人员工作分配及部门KPI制定；
3.辅料耗材评估验证及工装夹具优化；
4.客户稽核应对及问题点闭环改善；
5.客诉异常处理改善及回复客诉报告；
6.跨部门沟通协作及专案推动改善：
7.成本Costdown推行及提案改善；
8.标准作业指导书制定及生产人员教育训练；
9.协助上级处理部门内外事务。

主要业绩:
就职于蓝思期间主要业绩如下（事项排序由近到远）:
1.主导华为大小V Under glass 指纹模组贴合机型良率提升及客诉问题点快速闭环，直通良率由试产时88%提升至96%。
1.1期间主要攻克难点为26#坏点不良，通过分析及验证最终确认为CG来料指纹贴合区域印刷麻点导致，通过协同品质部门将问题反馈CG供应商对麻点进行改善，26#不良由5%稳定在0.5%以内；
1.2客户端ORT反馈出货产品高温高湿失效，对客诉品进行分析确认为胶薄及指纹模组应力过大导致的开裂，通过对机台贴合Gap进行提升优化，彻底杜绝失效不良。

2.主导小米指纹模组全贴合机型量产良率提升，直通良率由试产80%提升至92%，主要攻克难点为影响像不良中的SPOT 不良及SNR不良，通过优化水胶贴合速度及降低热压机台压力，SPOT 由6.3%降低至0.3%，SNR不良通过优化热压温度由3%降低至0.5%.

3.成功导入Open-cell自动全贴合制程并正式量产，提升公司业务竞争力并已获得华为客户认证。

4.Vivo机型T2962客诉BTB不良3%并造成客户端停线，通过改善测试治具由连接器转接变更为探针式转接，BTB不良降至为0%

5.建立在线CG刮伤修复流程及作业规范，将原本需报废拆解产品再生，提升产品利用率.

6.主导TP阶白色款CG不撕高温膜脱泡，脱泡一脱不良率为1%以内。

工作执掌:
1.负责FilmSensor小片制作黄光至冲切工艺维护及良率提升；
2.辅料耗材评估验证及工装夹具优化；
3.客户稽核应对及问题点闭环改善；
4.客诉异常处理改善及回复客诉报告；
5..跨部门沟通协作及专案推动改善：
6.成本Costdown推行及提案改善；
7.标准作业指导书制定及生产人员教育训练；
8.协助上级处理部门内外事务。

主要工作业绩:
1.大片贴合良率由82%提升至98.5%
2.功能ST 测试良率由85%提升至97%
3.冲切拉胶工艺优化，拉胶比例从10%将至0.3%

工作执掌:
1.TP后段全贴合工艺优化及生产异常处理；
2.辅料耗材评估验证及工装夹具优化；
3.客户稽核应对及问题点闭环改善；
4.客诉异常处理改善及回复客诉报告；
5.跨部门沟通协作及专案推动改善：
6.成本Costdown推行及提案改善；
7.标准作业指导书制定及生产人员教育训练；
8.协助上级处理部门内外事务。

主要业绩:
1.主导A产品N20 LCM点亮站测试程序画面精简及合并，由最初21个测试画面精简为最后7个画面

2.主导改善N20 Dito崩边角，通过对各工站治具进行防护标准化及导入吸笔作业，崩边不良从3%降至0.5%内

3.主导Lily项目热压后Dent不良检验方式采用投影仪进行检验