1. 负者TP和LCM项目前期图纸评估和立项（incell,oncell,oled,amoled项目）
2. 跟踪打样期间生产问题和FW调试（奇景，墩泰，新思,汇顶）
3. 小P之后制作测试治具和软件生产测试配置
4. 量产规格书制作和客户FW调试追踪效果确认
5. Layout TP FPC和LCM图纸和转接线，打样图纸确认，焊接连接器卡口.
6. 分析客户那边产品可靠性测试不良或者小P不良
7. 结构助理，前期TP项目报价CAD图纸制作，OCA，CG，FPC等辅材CAD图纸制作，包材图纸设计,TP BOM编写
跟过华勤，中兴，华为，海尔，传奇，联想等客户项目