主要是根据现场制造工艺的可行性需求,先前端研发部门提出要求设计,是产品在立项试产时顺利。主要提供并采纳7项:1.铜箔保护膜黏性<3g,并在银浆处U槽避空。2.增亮片的APF层剥离力>1000gf,改善下片撕伤。3.ACF搭配问题,需选择常温与常温、低温与低温的搭配,避免COG低温、FOG选常温导致FOG邦定时IC受温风险。4.FPC金手指长度需与LCD PAD pin长度一致,降低短路及方便设备调试。5.UV面胶根据点胶后的静置时间计算,选择不缩胶品牌。6.银浆选择SCPT,解决与偏光片搭配出现银浆渗透气泡问题。7.偏光片的PSA胶水选择软胶、上POL需有防刮层。