日常工作
1.华为/荣耀 PC项目从新型号试产到量产制程工艺主导，新材料评估及问题点复盘关闭；
2.从玻璃切割到模组出货一贯化项目制程工艺改善；
3.客户端不良解析输出对应8D报告并跟进结案；
4.担任1年返修工程师，有手机，PC一贯化返修评估导入经验；
5.担任1年VR专项BE工程师，有VR 项目偏光片异物专项改善经验；

专业技能:掌握 PFMEA 分析、熟悉 8D，5Why，分析工具运用;掌握客退品分析及 QC 七大手法、 全面质量管理、精益生产、mintab 运用等方式方法。

1 主要负责全贴合设备和工艺技术日常维护和使用。主要使用的设备（涌泉半自动真空贴合机）
2 SOP、标准作业指导书的做成与修改以及对现场制造人员的培训。
3 贴合制程不良管控及时分析并给出相应的改善方案。
4 负责整合贴合产能提升，良率改善与成本管控。
5 负责贴合以及组装治具的CAD图纸制作以及治具的校验调整。
6 有全贴合不良如（边缘针孔气泡，破损，LCD发黄，等）丰富的改善经验和方法。