项目类型：1.44-7.0 LCM模组开发设计（包含ONCELL、INCELL、18:9全面屏 ）
项目简述：

1.职位名称：电子工程师
2.工作描述：
2.1、前期立项资料可行性评估，玻璃IC资源配置评估。
2.2、FPC LAYOUT元器件评估，布局优化，制作样品规格书。
2.3、样品调试以及常规电性能测试（电性参数、gamma曲线、crosstalk、Flicker等）。
2.4、协助业务解决方案商和终端客户前期出现的问题以及后期异常分析处理。
2.5、经常与供应商沟通和培训了解市场的最新动态和最新技术。
2.6、针对现资源（LCD和IC）问题，方案设计时考虑产品兼容性，减少量产库存。
2.7、对前期项目问题点总结，提高后续项目研发的一次通过率，缩短新项目研发周期。

项目类型：压合治具
项目简述：

1.职位名称：电子工程师助理
2.工作描述：
2.1、协助工程师完成相关治具电路的PCB、FPC的LAYOUT。
2.2、根据客户要求协助工程师编写部分模块程序并整机验证。
2.3、指导装配人员接线并负责解决治具测试过程中出现的异常。
2.4、负责跟进项目进度，协调产品出货。