公司介绍：
G8.6代液晶显示面板研发生产公司
公司性质：央企; | 公司规模：10000人以上

职位类别：Bonding段工艺设备主管工程师
汇报对象：工厂长
工作地点：成都-双流区
职责描述：
SL&实装部Bonding段工艺设备负责人，主导Bonding段建厂期的设备技术规格评估及液晶面板未来技术预估并
在设备评估中加入新的工艺技术，以应对未来的新产品研发生产
1. 工厂建设期间工艺生产设备（LD/UL、OLB、PCB、TOF、AOI、重工设备）技术评估
2. Bonding段材料（ACF、COF）评估验证
3. 生产运营体系规划建设及工艺流程规划（兼顾未来产品的发展趋势）
4. 设备管理文件的制定编写
5. 设备稼动率报表及品质报表规则制定及呈现
6. CIM、QMS系统逻辑制定及呈现界面的制定
7. 人员日常工作安排及检讨
8. 教育培训资料的编写
9. 公司新进大学生教育训练和上岗认证
10.Bonding段新产品Design Rule的制定，制程生产工艺DOE 实验整理及P-FEMA分析整理并提供改善控制对策
11.生产工艺流程建立及改善

公司介绍：
TFT-LCD液晶面板制造公司
公司性质：外商独资; | 公司规模：10000人以上
所属行业：电子技术/半导体/集成电路
职位类别：Bonding工艺设备高级工程师/课长代理
汇报对象：经理、厂长
工作地点：浙江-宁波
职责描述：
液晶面板制造LCM Bonding段自动化设备负责人，精通Panasonic FPX-201和FPX-105系列COG、COF、FPC实装设备、芝浦PCB实装设备、日立7K/6K系列Bonding设备、端子涂胶设备
1.BONDING 设备稼动率及产出良率提升的改善
2.设备重大异常维修及设备日常维护，保养
3.设备零部件使用寿命分析评估安全库存的建立
4. 设备残件的对应，设备改善软体负责人，熟练掌握三菱Q系列PLC软体
5.人员绩效管理，组员的教育训练
6. 部门DCC文件负责：设备操作作业指导书、设备预防保养管理作业指导书、设备日常点检checklist、周/月保养checklist的制定
7. 新设备验收规格制定及完成验收工作
8. 客户稽核对应经验丰富
9. 新产品导入编写Design Rule，并对现场实验做分析跟踪解决处理，以DOE的形式对问题做验证

公司介绍：
显示器铁框/塑料件制造
公司性质：外商独资; | 公司规模：5000人以上
所属行业：电子技术/半导体/集成电路
职位类别：冲压制造部组长
汇报对象：经理、处长
工作地点：浙江-宁波
职责描述：
1.根据生产计划，领取物料及排定现场生产
2.人员的调配管理，上岗前的培训认证
3.产量的达成及品质状况的掌握
3.与其他相关部门的沟通协调