1. A检良率监控，各类缺陷Top不良分析
2. Array量产品出货把控，相关risk基板管控与SL良率追踪
3. A检缺陷特征限度样本收集
4. Array量产品良率监控工具的参与建立与施行
5. 基板划伤及其他Macro异常的调查与追踪处理（协助）

主要工作业绩：
1. 55” 固定位置点伤相关设备引出
1）、前期收集产线Macro反馈，调查Run货履历及共通机台锁定可疑设备
2）、反馈相关工程，要求Run前后加检Macro确认
3）、联络工程责任人共同确认
从收集共通异常基板开始，通过对可疑机台同批同检，锁定了异常贡献设备，极力缩小了点伤破片的风险范围。

2. 55” A检固定位置ESD Issue调查
1）、A检同一类型基板收集（Run货履历、特征值收集、Issue类别等信息确认）
2）、阵列修补时缺陷Review确认，锁定可疑设备。优先停机，然后做验证测试。
锁定两个可疑设备，Bake和研磨机台，根据以往经验，优先确认Oven制程，最后做转向实验验证确认了该机台的异常。

3. 55” 基板四角PAS孔发黑厘清
1）、产品量产初期A检四角黑点爆发，阵列修补Review确认是Pas穴发黑异常
初期怀疑是Passivation刻蚀不尽，联系Dry制程解析原因，Dry实验确认基板各点位刻蚀均一性一致，无异常。怀疑点转向CVD成膜均一性差。
2）、CVD成膜MQC验证
验证后在线膜厚测量及切片SEM确认四角成膜品质确有差异，导入分段成膜，并结合Margin验证确认各段最佳成膜时间、温度、压力等参数后，解决异常。一次良率提升，产品规格达到客户需求。

4. 15.6” 左侧SG分析改善
1）、A检检出部分批次第一列Panel SG聚集明显，阵列修补判False，无法明确缺陷
2）、缺陷定位寻址
A检坐标输入查找无法定位缺陷，对比其他类型缺陷定位精准度判定非TEST机台偏移；尝试从坐标起点沿Data line捕捉缺陷，发现Panel最下端Gate line上ES孔内小黑点异常。
3）设备锁定及SG异常解析
批次by共通机台调查无法锁定，机差分析Photo 7#线体机差明显并保持较高水准波动，反馈Photo制程确认；同时针对异常切片解析，发现ES孔位置SD通过孔洞与Gate s