2011.03至今，任职于天马微电子股份有限公司研发中心产品技术部材料与工艺工程师一职，负责LCD前工序新材料的导入、验证及推广量产。
成功验证了新TOP-Coating ，利用新TOP材料的良好流平性能，降低产品中容易出现的TOP层异物对产品良率的影响，同是改善了产品膜面的均匀性，提升了产品性能及良率，每年为公司结余470万元。
验证评估了棉绒布，全面对比了棉绒布与尼龙布对产品性能的差异。
验证评估了日立的低预倾角PI，找到了合适的可以替代现用PI的工艺条件，同时又可以节省公司产能，且不会增加成本。
期间还协同同事成功改善了180度扭曲ASTN产品的光斑专项不良，提升了产品的良率，为公司节约了成本，降低了损耗。
目前正在验证国产PI材料，以降低成本。
另外参与了柔性3D眼镜样品的开发制作，对柔性技术及制程有一定程度的了解。

技术方面：
2007.09至2011.03，在比亚迪股份有限公司第四事业部LCD厂工作，从事CSTN-LCD前制程印刷线及定向线的制程控制及工艺优化工作，主要负责：分析并改善各类PI不良，使PI不良降低并长期保持在目标线以下，优化工艺，降低不良率（PI类不良率为0.8%，前制程共有四大类缺陷，我所负责的这类是这四大类中不良率目标最低的一项）；制定及修改工艺技术标准及作业指导书等相关工艺文件；跟线解决在线异常，使生产顺利进行；本段CostDown项目：新材料试用评估，探索与之相适应的工艺条件并纳入文件使之标准化，为公司节约成本。
在这三年多的时间里，我主导改善了以下几种重要不良：
①PI印刷白点的改善控制；
②由摩擦造成的PI黑白条的控制及改善；
③由丝印网版压伤PI层导致的彩点、黑圈及斜纹等PI压伤性不良的控制及改善；
④TOP印刷黑点的改善及控制；
⑤重要型号防腐蚀改善。

参与改善的项目有：
① 团状盒厚的控制及改善；
② 灌液冲痕的控制及改善；
③ 液晶气泡的控制及改善；
④ 框胶气泡的控制及改善等。

品质方面：
熟悉并可运用品质管理七大工具，可熟练运用QCC以及6sigma 等分析处理异常，熟练使用Minitab软件以及进行DOE试验设计。