产品项目：小尺寸手表、手机、pad、中尺寸笔记本显示屏、及大尺寸、超大尺寸电视机，广告机、会展电视墙拼接屏/video wall裸眼3D全贴合等产品
制程技术项目：ITO Film/TFT-LCD /opencell、3Dfilm、3D lens、space glass、热压绑定、热熔胶全贴合、水胶真空全贴合、gap贴合框贴、背光组装等
负责工站：1.大尺寸ITO Film热压合绑定FPC；2.TFT-LCD热压合绑定IC+FPC，熟悉松下全自动松下TBX COG、FOG，ACF异性导电膜热压绑定段/LCD+IC+PFC压著(Bonding)。3.TP+opencell+OCA+LCM/3D Lens+open cell+OCR、LOCR+LCM软硬一体真空贴合段。
工作内容：
带领团队针对超大尺寸裸眼3D新工艺开发、个人专利撰写发明与申请、工艺second resource导入等、多次赴深圳新产品打样、设备制程能力评估、入厂验机等经验。
1.team管理经验，新人培训课程讲解。部门工程师KPI考核，新工艺专利技术申请、工作专案效益提升、QCC改善等
2.熟悉TFT-LCD偏贴，热压/bonding FPC、PCB、IC制程工艺，及LCM组装工艺
3.熟悉水胶全贴合工艺、固态热熔胶OCR、OCA、LOCA工艺制程工艺参数及材料特性。软对硬、硬对硬贴合、G+G、G+F、F+F全贴合设备及工艺制程能力。28寸～110inch超大尺寸产品开发、全贴合、裸眼3D产品新导与开发、新工艺流程模拟与参数验证贴合，新材料导入与评估（信赖性环测、评估、实验室数据分析与工艺参数验证）供应商开发评估等，
4.产线异常处理，实施8D分析报告机制处理与开展、产品不良对现场状况（实物，图面）分析层别；良率管控、改善优化；数据验证，现场工艺流程、工艺参数标准化，规范与提高作业效率；
5.新工艺评估制定，生产流程拟定及作业标准SOP、SIP、PFMEA、SPC质量控制文件制定
6.新厂规划前制程工艺流程评估，新设备moving in、二次配、验机装机制程CPK稳定性、参数测试评估跟进，制程条件标准化制定与文件生成。
7.对应采购原材costdown及供应商择优稽核评估、新材料导入评估；项目研发新专利撰写，生产良率持续提高及重点改善专案对策推动；
8.OQC限度样品共同签订

负责LCD 柔性热压，FPC、IC、ACF，COG/FOG绑定热压；TP+OCA/OCR+cell贴合，及模组段LCM组装段。
1.负责小中尺寸电容触控面板工艺开发及贴合良率改善，在新型号导入时流程规划期间，负责设备新架线、工艺流程制程条件DOE验证、测试，设备稳定性验机等
2.新产品开发导入与评估，新材料导入与信赖性测试、评估；样品测试与前期打样工作问题点汇总并及时改善
3.编写SOP，品质检验规格SIP标准制定，FMEA质量管理控制等工艺流程技术文件拟定；熟悉QC七大分析手法及客诉8D报告分析与推动改善；
4.改善原材物料，降低耗损。供应商原料不良及时反馈，供应商改善，完成分析报告。
5.优化作业流程，降低风险因子，提高生产良率。