负责POL段/FOG段制程工艺
1.日常处理POL段异物不良控制，降低制程不良，提升一次良率
2.FOG段产线异常处理，问题排查，给出临时解决方案，满足当前生产要求，制定长久对策以防后续再发生。
3.跟进试产型号在FOG段投产遇到的问题点并及时跟进处理，促进试产通过率，确保问题点在试产阶段解决，避免影响后续量产
4.对接BOE客户/CTC客户，提升FOG段对PANEL类不良的拦截率，通过人员培训/不良反拆/测试手法/路径/奖惩机制等方法提升FOG段整体拦截率（包括降级品拦截率）
5，协助研发对新程序导入的效果验证。
6.对ET段AOI设备拦截效果进行确认，督促设备供应商优化测试程序提升当前设备对不良的检出效果
7.客诉报告的编写，SOP的制作更新等
8.陪同客户审核及问题点处理/改善

1.负责公司新产品导入，新工艺的验证，主持召开评审会议，试产总结会议，对试产中存在的问题提出改善方案，
2.新产品的工装夹具的设计/请购/制作
3.标准工时/标准产能（人员）/辅料损耗标准用量/的制作评估
4.产线SOP的制作，督促文控发行
5.对供应商供货资质进行申厂/评估
6.协助处理客诉中技术层面问题
7.产品可靠性实验过程中的问题点，召集人员开会从工艺及结构方面改善处理
8.工序内工艺流程的进一步优化改善，提高生产数量和质量。
9.与其他部门协作处理其他事宜

主要负责半导体SMD事业部装配段，生产设备调试等保障装配段生产正常运行。
工作内容如下
1.根据双日生产计划排产要求，提前调试好组装设备（太原风华/亿盛达组装背光机）并试做，确保生产过程流畅
2.协助操作员处理疑难杂症的设备报警及设备故障
3.协助设备科对工序内设备的维护保养，并及时反馈设备硬件故障跟进设备维修进度
4.新导入设备的调试跟进，发现新设备导入过程中的问题点反馈给供应商要求限期进行改善，并跟进改善效果
5.装配段的生产治具管理/制作/维护/- -- -- -- -根据新产品导入工程师的计划及图纸，提出所需要的生产组装治具，并使用SolidWorks软件设计相应的组装治具，确定数量后，申请治具；下班前根据双日计划确定对应的组装治具是否到位，如有借出导致数量不足，需提前与计划员联系更改计划或在规定时间内取回治具；按治具维护要求，每3月对治具进行测量确保组装精度OK，并贴好检验后的标签。
6.装配段新设备使用作业指引的编写，并指导操作员使用，及日常故障报警的处理。
7.按图纸内容编辑条码机，喷印条码
8.字唛机（Linx2000 KGK字唛机 ）喷印内容的更换
9.电烙铁温度与作业指引要求不符时，使用烙铁编程器对电烙铁温度补偿进行校准
10生产过程出现的不良进行分析，并根据分析结论进行改善。
11.设备内问题点改善，使其适应更多型号及异形物料的型号，减少设备报警次数等方面的设备改良

1.负责MDS事业部一部绑定前工序，工序内生产的不良品进行分析，根据分析结果给出相应的改善对策，设备导致的不良需要查找导致不良的根本原因并跟进调试后的效果，人为导致的不良需要从作业手法，操作习惯，制作工艺方面（生产节拍，流程，使用工具等方面）制定方案要求操作员改善，能有效改善后，制定标准化的作业指导书或相关规定等，防止后续再次发生；改良工序内的生产流程，优化生产工艺，提升效率及良率。
2.协助品质工程师对客户退回的不良产品进行分析，还原客户端的不良现象，从外观方面开始查看如外观方面确认无问题，需对不良品进行拆解后分析- -- -在微分干涉显微镜（奥林巴斯/索尼/金相）下查看IC/FPC的对位/压力是否OK，确认绑定效果OK的前提下,做交叉验证锁定不良预料，并出分析报告给品质相关人员要求供应商，进一步分析造成不良的原因，并要求后续来料改善
3.协助品质工程师在客户端处理客诉问题，解答生产工艺，参数，及制造过程对不良品的拦截措施等问题
4.监督产线PQC是否有按要求对产线生产过程质量问题进行监控，及要求PQC落实的工作是否有按要求执行到位。
5.主导产线出现的质量事故根据分析结果召集相关的人员参与会议，制定改善对策及后续的预防措施
6.产线重点岗位人员的新人培训，老员工岗位技能的审核。
7.负责试产线生产样品过程中出现的功能不良问题，结构搭配问题，新导入物料（ACF/硅胶条等）工艺参数的设定
8.TP电脑测试过程前期的调试工作，主要为- --墩泰/汇顶/新思/赛普拉斯等IC的前期调试及测试小板的制作
9.液态/固态全贴合过程中出现的不良分析，OCA气泡消除的工艺验证
10.成立QC改善小组，针对工序内突出的不良项目进行专项改善；利用统计工具对工序内出现的质量问题精准分析，并跟进改善效果

在售后服务部，负责安装电视/洗衣机/空调/，维修冰箱/洗衣机/空调/电磁炉/豆浆机/取暖器等商场售卖产品的售后维修工作