主要负责全贴合机台妥善率，熟练联得，鸿超准，欧俞，深科达机型STH/HTH机型的维护与调试，有丰富的经验
1.熟悉全贴合原理，对机台类故障比较了解
2.任职期间，参与惠普，宏碁，微软等机种成功量产
3.设备相关类良率，如（破片，偏移，气泡）控制在0.5%以下
4.机台嫁动提高至95%以上
5.微软专案产品STH精度改造，由0.2mm精度提升至0.1mm，并顺利生产
6.改善软对硬贴合末端气泡，滚轮分段降速Cover贴合末端气泡，目前小于0.4mm，并取消AC1脱泡流程
7.配合公司人力精简，导入Robot机械手下料
8.会维修机台电气线路Sensor常见问题