工作描述：1：从事天龙、商米、传音手机、平板的LCM（COG、FOG）、（CG、G F F、G G）结构类型的TP LCM全贴合、背光组装； 2：主持本部门日常工作,负责部门内部监督,及与其他部门间的沟通协调工作
3：负责工艺制成的改善与良率提升,不良品分析及数据统计，根据异常原因制定改善方案，并作成永久性对策；
4：对新物料导入的验证和评估，做好相关的试验.
5：对部门各个岗位的人员管理和调度,监管本部门工作运行状况，月度目标实现的检查,部门作业文件审核工作及制度文件的建立.
6：新产品工艺评估及流程制定工作,设备更新评审及新设备验收评审工作，老旧设备改造；
7：在此期间自学非标结构设计，熟悉气缸/导轨/同步带轮/电机选型，自主完成各标准件选型计算，设计改善背光组装机，设计背光/lcd上料机,半自动线真空贴合机,组装流水线/清洗机上料流水线。；
8:工作成效:1.全贴合良率提升;刚到公司全贴合外观良率87%，通过TP/CG上料人员检出培训，LCM上料手法注意事项培训、机台清洁，毛杂点 油墨类不良率从5-7%降为0.5%-1%;优化软对硬/硬对硬贴合参数、脱泡参数，气泡不良率从5%降为0.5%以内，经改善后外观良率97%以上。
工作成效2.返修专案改善，小组成员组建，通过返修人员拆解方法培训，返修品覆膜流程优化，返修品良率由50%-70%提升到95%以上。
工作成效3.组装异物专案改善:BL组装机台排风口优化，对位结构位置优化，机台内部离子风风向控制，开机人员机台清洁培训，组装异物不良率由2%降为0.5%。
工作成效4.闲置4台上料机，2台半自动点胶经过机构软件优化，全部投入使用，导入成品覆膜机，由手动治具覆膜UPH80提升到UPH550。

工作描述：
1：从事华为、三星手机、平板的CTP绑定、LCM（贴片、COG、FOG）、（OGS、G F F、G G）结构类型的TP LCM全全贴合、贴合（G G、G P，G F F）； 2：生产异常处理，良率提升及制程改善，新产品导入，新产品参数制程验证及制定；
3：SOP撰写，车间机台所用治具设计；
4:TP绑定、贴合机台的调试、换线、维修；
5：在职期间导入前五大不良项目数据走势图，争对全贴合前五大每一项进行改善，异物不良由以前的3-5%降为0.5%，异物改善方案为：更换表面洁净的易撕贴，在机台上加装三波灯，软对硬、硬对硬机手TP上料执行自检，LCM上料表面清洁，1%表面磨花不良经过各站点排查发现为托盘磨花，改善方案为在托盘放成品保护膜，全贴合直通率由以前的91%提升到95%；
6：两台闲置的第一代诺峰贴合机经过本人主导改造调试，从不能生产到正常生产贴合精度为 /-0.1的产品，主导4条诺峰全自动贴合自动线从安装到量产；

1：从事华为、华硕、广达平板的CTP绑定、LCM（贴片、COG、FOG）、（OGS、G F F、G G）结构类型的TP LCM全贴合、贴合（G G、G P，G F F）、TP LCM框贴； 2：生产异常处理，良率提升及制程改善，新产品导入，新产品参数制程验证及制定；
3：SOP撰写，车间机台所用治具设计,设备改造为生产大尺寸产品，设计制造真空组合机；
4: 负责COG、FOG、贴片、TP绑定、贴合机台的调试、换线、维修；
5：在职期间导入前五大不良项目数据走势图，争对全贴合前五大每一项进行改善，异物不良由以前的1.45%降为0.3%，刮伤不良由以前的2.8%降为0.4%，气泡不良由以前的1.1%降为0.5%，全贴合直通率由以前的92%提升到97%；

1：从事小米，联想，魅族手机OGS、G+F+F TP+LCM全贴合设备和制程，负责车间机台调试和维修，车间所用设备都是大型非标自动化设备，熟悉邵阳和易发全贴合机台的调试；
2：发现制程中等不合理现象，提出合理化建议，解决制程中的不良现象，良率提升；
3：SOP撰写，异常报告撰写、不良分析报告撰写，车间机台所用治具设计；
4：处理设备故障、分析问题，防范再发，提升设备稼动（时间、性能稼动率），提高生产效率；
5：在职期间将成品良率从开始的80%提升到95%，将气泡不良率从10%降低到1%，冰箱模组重工工艺的导入者；
6：熟悉G+G、G+F、OGS全贴合制作流程，熟悉并了解产品的加工工艺制程条件；了解热压、LCM模组制程；